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公开(公告)号：CN112390640A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202011266894.0
申请日：2020-11-13
申请人： 深圳顺络电子股份有限公司
IPC分类号： C04B35/36 , C04B35/622 , C04B35/626 , C04B35/632 , C04B35/634 , C04B35/64 , C04B41/86 , H01C7/04 , H01C17/30
摘要： 本发明提供了一种NTC热敏电阻器及其制备方法，该NTC热敏电阻器包括陶瓷体，所述陶瓷体包括陶瓷材料主成分和添加剂；所述陶瓷材料主成分包括占主成分总质量百分比的如下组分：35％‑50％的Mn3O4、25％‑40％的Co3O4、10％‑15％的Fe2O3、1％‑3％的CuO；所述添加剂包括相对主成分总质量百分比的如下组分：1％‑3％的SiO2、0.5％‑1.5％的ZrO2。基于所述陶瓷材料制作的NTC热敏电阻器具有低阻高B值性能，器件电性一致性好，抗弯强度高，老化值小于1％，其中热敏电阻器R25在4kΩ‑12kΩ，材料常数在3900K‑4050K。
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公开(公告)号：CN111116173A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911295809.0
申请日：2019-12-16
申请人： 深圳顺络电子股份有限公司
IPC分类号： C04B35/01 , C04B35/64 , C04B35/622
摘要： 本发明提供一种低温烧结NTC热敏电阻器陶瓷材料及制备方法，包括主成分、助烧剂及稳定剂；所述主成分包括如下重量百分比的组分：25％-38％的Mn3O4、30％-40％Co3O4，10％-20％的NiO、8％-13％ZnO，5％-10％的Al2O3；所述助烧剂包括如下重量百分比的组分：0.5％-3％的Bi2O3、1％-2.5％的CuO；所述稳定剂包括如下重量百分比的组分：1％-1.5％的ZrO2。显著降低磁体烧结温度，从而使用低Pd含量的Ag/Pd浆料在与瓷体共烧时实现低温致密烧结，减少了制作成本及烧结能耗。
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公开(公告)号：CN111029063A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911357448.8
申请日：2019-12-25
申请人： 深圳顺络电子股份有限公司
摘要： 本发明公开叠层片式高频元件的内电极引出结构及其制作方法，该结构包括主体为铁氧体基片的通孔层和引出层，通孔层位于内电极层与引出层之间，引出层位于通孔层与端电极之间；通孔层上开设有第一通孔，且与内电极层接触的一面上印刷有第一导电结构，第一导电结构填充第一通孔且与内电极线圈端部连接；引出层上开设多个第二通孔，且其中一面按预定图案印刷有第二导电结构，第二导电结构填充并连接所有第二通孔，以使第二导电结构在引出层的所述其中一面呈所述预定图案，在引出层的另一面呈与多个第二通孔一致的图案；第二导电结构一面与第一导电结构接触、另一面与端电极接触，以使内电极线圈端部依次通过第一导电结构、第二导电结构引出至端电极。
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公开(公告)号：CN103077780A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201310010302.2
申请日：2013-01-11
申请人： 深圳顺络电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种厚电极导电体器件的制作方法，包括如下步骤：1）带有图案的丝网的制作；2）印刷电极浆料；3）电极图案的对位叠层压合；4）排胶；5）烧结。所述步骤1）中的丝网为互为镜像对称的两张丝网或中心对称的一张丝网，所述步骤2）是采用步骤1）的两张丝网或者一张丝网分别在第一陶瓷基板和第二陶瓷基板上印刷电极浆料。本发明提供的一种厚电极导电体器件的制作方法，在实现厚电极制作的同时降低了电极的宽度，从而有效的降低了器件的直流电阻，同时也能在保证器件性能的前提下节约电极浆料的耗用。
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公开(公告)号：CN112701433B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202011516238.1
申请日：2020-12-21
申请人： 深圳顺络电子股份有限公司
摘要： 本申请公开一种负载片及其制备方法，包括：基板；第一电极，设置在所述基板正面的一端，所述第一电极的一侧与所述基板的一侧长边平齐；第二电极，包括接地部和延伸部，所述接地部设置在所述基板正面远离所述第一电极的一端，所述延伸部沿所述基板的长度方向延伸至所述第一电极与基板的另一侧长边之间；电阻层，设置在所述第一电极与第二电极之间，导通所述第一电极与第二电极的接地部；电极层，设置在所述基板的背面，所述电极层与第二电极导通。通过在第二电极设置延伸部，保证了电阻的面积最大化，能够承受较高的额定功率，同时，设置延伸部能够有效降低大长宽比的情况下的信号的回损，驻波比参数符合要求。
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公开(公告)号：CN111116173B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201911295809.0
申请日：2019-12-16
申请人： 深圳顺络电子股份有限公司
IPC分类号： C04B35/01 , C04B35/64 , C04B35/622
摘要： 本发明提供一种低温烧结NTC热敏电阻器陶瓷材料及制备方法，包括主成分、助烧剂及稳定剂；所述主成分包括如下重量百分比的组分：25％‑38％的Mn3O4、30％‑40％Co3O4，10％‑20％的NiO、8％‑13％ZnO，5％‑10％的Al2O3；所述助烧剂包括如下重量百分比的组分：0.5％‑3％的Bi2O3、1％‑2.5％的CuO；所述稳定剂包括如下重量百分比的组分：1％‑1.5％的ZrO2。显著降低磁体烧结温度，从而使用低Pd含量的Ag/Pd浆料在与瓷体共烧时实现低温致密烧结，减少了制作成本及烧结能耗。
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公开(公告)号：CN113140381A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110371069.5
申请日：2021-04-07
申请人： 深圳顺络电子股份有限公司
摘要： 本发明提供一种点火电阻的制作方法，包括如下步骤：S1、准备具有静电层的点火电阻基体；S2、在所述点火电阻基体的所述静电层上压合绝缘膜层；S3、在所述绝缘膜层上压合粘胶膜层；S4、在所述粘胶膜层上压合电阻膜层；S5、对电阻膜层进行激光蚀刻，形成对应于所述静电层的电阻层图案，从而得到成型的电阻层。本发明的点火电阻制作方法具有工艺流程短、良品率高、成本低等优点。
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公开(公告)号：CN112201421A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202010917244.1
申请日：2020-09-03
申请人： 深圳顺络电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种贴片式电子元器件，所述电子元器件为电阻或电容，其特征在于：包括陶瓷主体、多个内部电极和两个外电极，两个所述外电极设置于器件底面且分别位于左右两端；所述多个内部电极呈薄片状，每个内部电极均以垂直于所述器件底面且平行于器件前后两侧面的方式设置于所述陶瓷主体内，且多个内部电极相互之间由陶瓷材料间隔开来，并且，若干个内部电极之间在垂直于器件前后两侧面延伸的方向上具有正对面积。
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公开(公告)号：CN105632668A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201610041380.2
申请日：2016-01-21
申请人： 深圳顺络电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种电子元器件及其制备方法，电子元器件的制备方法包括以下步骤：1)制备磁体结构，所述磁体结构的端部有两个引出端区域；2)在至少是引出端所在的区域上涂布粘结剂，然后固化；所述粘结剂为可通过热处理分解的粘结剂；3)在步骤2)处理后的磁体结构的整个表面喷涂玻璃；4)烧结所述磁体结构表面的玻璃，烧结过程使得所述粘结剂分解产生爆破力引起所述粘结剂表面的玻璃一同脱落，烧结后露出至少是所述引出端所在的区域；5)在所述磁体结构上的露出的区域上制作电子元器件的端电极，制作的端电极与所述磁体结构上的玻璃接触在一起。本发明的制备方法过程简单可控，且制得的电子元器件的表面绝缘性和抗氧化腐蚀性能较好。
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公开(公告)号：CN102982988B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201210512727.9
申请日：2012-12-05
申请人： 深圳顺络电子股份有限公司
IPC分类号： H01F41/00 , C09J129/04
摘要： 一种用于叠层线圈元器件提高磁层间粘合力的方法，依次有以下步骤：1)用胶水涂抹一层近似长方形的胶粘块；2)将涂抹有胶水的一面朝下覆盖在另一下层生带上进行压合；3)压合设定时间后，撕一小段胶纸粘贴在上层的PET膜的一角上；4)撕去胶纸，连带使上层的PET膜撕除；5)重复步骤1)～4)，完成设定层数的生带叠层，形成叠层成型体；6)将叠层成型体周围边缘未印刷有线圈图形且包括涂抹有胶水的磁层一并去除，结束叠层成型过程。本发明只需在叠层成型过程中增加局部涂抹胶水工序，不但能提高层间粘合力，而且不会影响层叠效率，也不会提高产品制作成本，更不会影响产品的特性以及后续工序的正常进行。耗时较少，还可缩短压合时间。
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