发明公开
- 专利标题: 一种压接型功率器件封装结构和封装方法
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申请号: CN201911064150.8申请日: 2019-11-04
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公开(公告)号: CN111081642A公开(公告)日: 2020-04-28
- 发明人: 杨霏 , 孙鹏 , 张文婷 , 田丽欣 , 杜玉杰 , 李金元 , 赵志斌
- 申请人: 全球能源互联网研究院有限公司 , 华北电力大学
- 申请人地址: 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
- 专利权人: 全球能源互联网研究院有限公司,华北电力大学
- 当前专利权人: 全球能源互联网研究院有限公司,华北电力大学
- 当前专利权人地址: 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
- 代理机构: 北京安博达知识产权代理有限公司
- 代理商 徐国文
- 主分类号: H01L23/02
- IPC分类号: H01L23/02 ; H01L23/04 ; H01L23/16 ; H01L23/367
摘要:
本发明提供一种压接型功率器件封装结构和封装方法,封装结构包括分体式管壳和位于分体式管壳内部的压接型功率器件;分体式管壳包括上封接件(2)和下封接件(1),所述上封接件(2)和下封接件(1)之间形成密闭腔体;压接型功率器件(5)下表面与下封接件(1)的底部固定,其上表面上封接件(2)的底部固定;分体式管壳内充斥绝缘介质。本发明采用绝缘油或者绝缘气体作为绝缘介质,能够通过绝缘介质提高了功率器件的耐压能力;上封接件和下封接件通过冷压焊接形式固定,在管壳内部形成了密封腔体,大大提高了分体式管壳的密封性能和绝缘可靠性;本发明还提高了封装结构的散热性能和散热效率。
IPC分类: