- 专利标题: 一种具有双面电流限制结构的半导体激光器及制备方法
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申请号: CN201811233649.2申请日: 2018-10-23
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公开(公告)号: CN111092366B公开(公告)日: 2021-04-06
- 发明人: 朱振 , 张新 , 于军 , 徐现刚
- 申请人: 山东华光光电子股份有限公司
- 申请人地址: 山东省济南市历下区高新区天辰大街1835号
- 专利权人: 山东华光光电子股份有限公司
- 当前专利权人: 山东华光光电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省济南市历下区高新区天辰大街1835号
- 代理机构: 济南金迪知识产权代理有限公司
- 代理商 王楠
- 主分类号: H01S5/22
- IPC分类号: H01S5/22
摘要:
本发明涉及一种具有双面电流限制结构的半导体激光器及制备方法,属于半导体激光器技术领域,激光器从下至上设有下电极层、衬底、缓冲层、下包层、有源层、上包层、接触层,衬底与缓冲层之间水平方向间隔设有掩盖层;在衬底上逐渐生长掩盖层、外延层;接触层上腐蚀出脊型结构,脊型结构包括凸部和凹部,凹部下陷至上包层中;接触层的脊型结构上方生长绝缘层,凸部顶端的绝缘层设有空断间隔,绝缘层上方蒸镀上电极层,在衬底下表面蒸镀下电极层。相比传统的单面电流限制结构,利用本发明的制备方法制备的双面电流限制结构激光器,仅需要一次外延及一次外延层刻蚀工艺,不会增加激光器制作步骤和成本,不会影响激光器的产出率。
公开/授权文献
- CN111092366A 一种具有双面电流限制结构的半导体激光器及制备方法 公开/授权日:2020-05-01