Invention Grant
- Patent Title: 印刷电路板和制造印刷电路板的方法
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Application No.: CN201880065601.7Application Date: 2018-06-25
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Publication No.: CN111201842BPublication Date: 2024-05-03
- Inventor: 大须贺隆太 , 新田耕司 , 酒井将一郎 , 冈上润一
- Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府大阪市;
- Assignee: 住友电气工业株式会社,住友电工印刷电路株式会社
- Current Assignee: 住友电气工业株式会社,住友电工印刷电路株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府大阪市;
- Agency: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- Agent 李兰; 孙志湧
- International Application: PCT/JP2018/023922 2018.06.25
- International Announcement: WO2019/077804 JA 2019.04.25
- Date entered country: 2020-04-08
- Main IPC: H05K3/24
- IPC: H05K3/24 ; H05K1/09 ; H05K3/18
Abstract:
根据本发明的一个方面，印刷电路板包括：绝缘基膜；导电图案，该导电图案被部分地层叠在基膜的表面侧上；涂层，该涂层被层叠在包括基膜和导电图案并且具有部分地暴露导电图案的开口部的层叠结构的表面上；以及镀锡层，该镀锡层层叠在从开口部暴露的导电图案的表面上，其中，以开口部的内边缘作为基端，涂层从导电图案的平均剥离长度小于或者等于20μm。
Public/Granted literature
- CN111201842A 印刷电路板和制造印刷电路板的方法 Public/Granted day:2020-05-26
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