发明公开
- 专利标题: 一种用于提升晶圆干燥效率的干燥方法
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申请号: CN202010126052.9申请日: 2020-02-27
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公开(公告)号: CN111211043A公开(公告)日: 2020-05-29
- 发明人: 邓信甫 , 许峯嘉 , 庄海云 , 李志峰 , 蔡嘉雄
- 申请人: 至微半导体(上海)有限公司 , 江苏启微半导体设备有限公司
- 申请人地址: 上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室
- 专利权人: 至微半导体(上海)有限公司,江苏启微半导体设备有限公司
- 当前专利权人: 至微半导体(上海)有限公司,江苏启微半导体设备有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室
- 代理机构: 北京沁优知识产权代理事务所
- 代理商 蔡岩岩
- 主分类号: H01L21/02
- IPC分类号: H01L21/02 ; H01L21/67
摘要:
本发明公开了一种用于提升晶圆干燥效率的干燥方法,包括:步骤S1、将待干燥晶圆片置入晶圆容纳室内并使每个晶圆片均置入对应的洗涤槽内且相互之间间隔以形成晶圆片间隙;步骤S2、将恒温恒压气体供应器的输出端口与第一入口密封连接并使第一入口按照通气调整策略向干燥腔室内部通入恒温恒压气体以提高晶圆片干燥效率;步骤S3、惰性气体经第一入口沿经过晶圆片的至少三条气体流通路径流动至干燥腔室内远离第一入口的一侧,并于该一侧流入夹层区的内部;步骤S4、惰性气体在夹层区内远离第一入口一侧流入至靠近第一入口另一侧后经由第一出口排出。本发明通过夹层区的设计以及气体流通路径的改善,提高了晶圆干燥效率。
公开/授权文献
- CN111211043B 一种用于提升晶圆干燥效率的干燥方法 公开/授权日:2022-10-18
IPC分类: