一种微流道模具表面处理方法，用于提高微流道芯片模具的抗粘性，包括：对微流道芯片的母版模具进行清洗；在清洗后的母版模具表面依次沉积种子层及薄膜层，其中，薄膜层用于降低母版模具表面的自由能。该方法在模具表面沉积Au薄膜层可大幅降低模具表面自由能，有效解决脱模过程中聚合物与模具的粘连问题，提高微流道芯片的加工效率和成功率、延长模具使用寿命。由于Au的生物相容性好，加工过程中不产生有毒有害或危险化学成分，适用于生命科学相关研究。并且该方法操作简单，使用常规镀膜设备即可实现，与半导体加工工艺链兼容性好，可满足大批量生产需要。