一种高精度硅基掩模版及其加工方法

    公开(公告)号:CN113512697A

    公开(公告)日:2021-10-19

    申请号:CN202010279272.5

    申请日:2020-04-10

    摘要: 本发明提供了一种高精度硅基掩模版及其加工方法。本发明采用SOI片作为基底,SOI片中间的氧化硅层既可以作为正面深硅刻蚀的截止层,又可以作为背面开窗湿法刻蚀的截止层,可以在背面湿法刻蚀时保护正面的精细图形,有效防止刻蚀液从背面破坏正面的图形;同时采用先干刻正面图形再湿刻开窗的工艺顺序,可以提高正面深硅刻蚀的均匀性,硅片不同区域的刻蚀深度的偏差在5%以内。另外,该方法制备的硅基掩模版的最小线宽为2微米,镂空部分最薄为20微米,机械强度高,可重复利用,图形可定制。

    一种高精度硅基掩模版及其制备方法

    公开(公告)号:CN113512698B

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202010279275.9

    申请日:2020-04-10

    摘要: 本发明提供了一种高精度硅基掩模版及其制备方法,方法包括以下步骤:在硅基底的正面设置保护层后再背面湿法刻蚀开窗,再正面干法刻蚀镂空图形,得到高精度硅基掩模版。本发明通过采取先湿法刻蚀开窗再干刻镂空图形的工艺顺序,可以避免在背面湿刻时破坏正面的精细图形,从而提高掩膜精度。本发明还能精确控制镂空窗口部分的硅层厚度,使得掩膜能够在保证机械强度的情况下尽可能提高掩膜图形的分辨率;并且在背面湿法开窗前在掩膜正面设置保护层,有效地保护了正面图形不被刻蚀液破坏。

    一种高精度硅基掩模版及其制备方法

    公开(公告)号:CN113512698A

    公开(公告)日:2021-10-19

    申请号:CN202010279275.9

    申请日:2020-04-10

    摘要: 本发明提供了一种高精度硅基掩模版及其制备方法,方法包括以下步骤:在硅基底的正面设置保护层后再背面湿法刻蚀开窗,再正面干法刻蚀镂空图形,得到高精度硅基掩模版。本发明通过采取先湿法刻蚀开窗再干刻镂空图形的工艺顺序,可以避免在背面湿刻时破坏正面的精细图形,从而提高掩膜精度。本发明还能精确控制镂空窗口部分的硅层厚度,使得掩膜能够在保证机械强度的情况下尽可能提高掩膜图形的分辨率;并且在背面湿法开窗前在掩膜正面设置保护层,有效地保护了正面图形不被刻蚀液破坏。

    模具表面处理方法及微针制作方法

    公开(公告)号:CN111331871A

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN202010133816.7

    申请日:2020-02-28

    发明人: 温晓镭 孙剑

    摘要: 一种模具表面处理方法,用于改善微针的脱模效果,包括:对带有微孔结构的母版模具进行清洗;采用氧等离子体对清洗后的母版模具进行活化处理;在活化处理后的母版模具表面依次沉积种子层及薄膜层,其中,薄膜层用于降低母版模具表面的自由能。该方法可促进聚合物材料渗入和填充微孔结构,模具表面沉积Au薄膜层可大幅降低模具表面自由能,有效解决脱模过程中聚合物与模具的粘连问题,提高聚合物微针的加工效率和成功率、延长模具使用寿命。由于Au的生物相容性好,加工过程中不产生有毒有害或危险化学成分,适用于生命科学相关研究,可满足大批量生产需要。并且全过程中采用低温工艺,不会对母版模具造成热损害。

    微流道模具表面处理方法及微流道芯片的制作方法

    公开(公告)号:CN111216288A

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN202010133828.X

    申请日:2020-02-28

    发明人: 温晓镭 孙剑

    摘要: 一种微流道模具表面处理方法,用于提高微流道芯片模具的抗粘性,包括:对微流道芯片的母版模具进行清洗;在清洗后的母版模具表面依次沉积种子层及薄膜层,其中,薄膜层用于降低母版模具表面的自由能。该方法在模具表面沉积Au薄膜层可大幅降低模具表面自由能,有效解决脱模过程中聚合物与模具的粘连问题,提高微流道芯片的加工效率和成功率、延长模具使用寿命。由于Au的生物相容性好,加工过程中不产生有毒有害或危险化学成分,适用于生命科学相关研究。并且该方法操作简单,使用常规镀膜设备即可实现,与半导体加工工艺链兼容性好,可满足大批量生产需要。

    一种螺旋导流微针装置
    6.
    实用新型

    公开(公告)号:CN215916209U

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202121423076.7

    申请日:2021-06-25

    IPC分类号: A61M37/00

    摘要: 本实用新型公开了一种螺旋导流微针装置,所述的螺旋导流微针装置包括硅基衬底(1)、微针(2)和螺旋微流道(3);微针(2)和螺旋微流道(3)分布于硅基衬底(1)上;微针(2)周边具有螺旋微流道(3)。本实用新型增加微流道促进营养物质的吸收,在微针(2)周围切线方向上增加数个几十微米宽的导流槽,让营养物质顺着导流槽慢慢渗入微针扎出的微孔内,且流道没有大角度弯折,营养液物质不会因为流道弯折处堵塞无法正常流动,大大促进了营养物质的吸收效率,能很好的解决营养物质的流动吸收问题。

    一种微针贴片
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211357412U

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN201920717794.1

    申请日:2019-05-17

    IPC分类号: A61M37/00 A61H39/08

    摘要: 本实用新型提供了一种微针贴片,包括:贴片层、树脂基层与树脂微针阵列;所述贴片层的一个表面设置有凹槽;所述树脂基层位于凹槽内;所述树脂微针阵列设置于所述树脂基层上;所述树脂微针阵列由树脂微针组成;所述树脂微针中设置有石材微粒。与现有技术相比,本实用新型提供的微针贴片形貌均一性好,力学性能稳定耐用,且对人体无害,同时相对于传统的平面贴片,此微针贴片上的微针可突破皮肤角质层的屏障作用,形成许多微孔通道,大大提高了理疗刺激的传递效率,同时由于不伤及真皮层的神经末梢和毛细血管,不会产生刺痛感和出血,使用者接受程度高,并且微针贴片取下后皮肤上的微孔通道会自动闭合,创伤感染风险小。

    一种用于补水保湿的微针导入型眼贴

    公开(公告)号:CN211751166U

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN201921396139.7

    申请日:2019-08-26

    摘要: 本实用新型提供了一种用于补水保湿的微针导入型眼贴,其特征在于,包括依次复合而成的支撑层、加热层、绝缘层、储水层以及透明质酸微针阵列层。相比于传统的透明质酸涂敷于皮肤上的美容保湿方式,此贴片上的微针可突破皮肤角质层的屏障作用,形成许多微孔通道,大大提高大分子量透明质酸的渗透效率,增强保湿效果。并且,通过储水层和加热层的协同作用,可以进一步提高保湿补水效果。