发明公开
- 专利标题： 电化学镀系统和工艺执行方法、形成半导体结构的方法
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申请号： CN201911215056.8申请日： 2019-12-02
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公开(公告)号： CN111261585A公开(公告)日： 2020-06-09
- 发明人: 粘耀仁 , 张简旭珂 , 彭郁仁 , 梁耀祥 , 王廷君
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 李伟
- 优先权： 62/774,100 2018.11.30 US
- 主分类号： H01L21/768
- IPC分类号： H01L21/768 ; C25D7/12 ; C25D21/14
摘要：
用于执行电化学镀(ECP)工艺的方法包括使衬底的表面与包含要沉积的金属离子的镀液接触，将金属电镀在衬底的表面上，随着ECP工艺的进行而原位监测流过浸入镀液中的阳极和衬底之间的镀液的镀电流，以及响应于所述镀电流低于临界镀电流而调节所述镀液的组分，从而防止在衬底上方的所述金属化层的多条导线中具有最高线端密度的导线的子集中形成空隙。本发明的实施例还提供了电化学镀系统和形成半导体结构的方法。
公开/授权文献
- CN111261585B 电化学镀系统和工艺执行方法、形成半导体结构的方法 公开/授权日：2023-11-10
IPC分类:
