Invention Grant
- Patent Title: 一种应用于单晶的定向加工方法
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Application No.: CN202010210307.XApplication Date: 2020-03-24
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Publication No.: CN111300192BPublication Date: 2021-12-24
- Inventor: 胡小波 , 王垚浩 , 徐现刚 , 徐南 , 于国建 , 陈秀芳 , 杨祥龙 , 彭燕 , 胡建云
- Applicant: 广州南砂晶圆半导体技术有限公司
- Applicant Address: 广东省广州市南沙区珠江街南江二路7号自编2栋2层201室
- Assignee: 广州南砂晶圆半导体技术有限公司
- Current Assignee: 广州南砂晶圆半导体技术有限公司
- Current Assignee Address: 广东省广州市南沙区珠江街南江二路7号自编2栋2层201室
- Main IPC: B24B7/22
- IPC: B24B7/22 ; B24B49/12 ; B24B41/06 ; H01L21/02
Abstract:
本申请提供了一种应用于单晶的定向加工方法,具体的,首先,采用X衍射定向技术,分别测量所述待加工表面在所述0°方位线和90°方位线处的偏角;然后,利用0°方位线和90°方位线处的偏角,计算出待加工表面与衍射原子面之间的真实偏角以及该真实偏角对应的方位线;最后,根据真实偏角以及真实偏角对应的方位线,在平面磨床的工件台上,将该单晶的待加工表面加工出与衍射原子面平行的加工面。本申请提供的加工方法,只需经过一次定向加工,即可加工出合适的加工面,进而可以提高加工效率。
Public/Granted literature
- CN111300192A 一种应用于单晶的定向加工方法 Public/Granted day:2020-06-19
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