发明授权
- 专利标题： 探针板、半导体测定装置及半导体测定系统
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申请号： CN201780096721.9申请日： 2017-11-16
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公开(公告)号： CN111344577B公开(公告)日： 2022-12-23
- 发明人: 松林弘人 , 松本贵之 , 中村智昭
- 申请人： 三菱电机株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 三菱电机株式会社
- 当前专利权人： 三菱电机株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 何立波; 张天舒
- 国际申请： PCT/JP2017/041278 2017.11.16
- 国际公布： WO2019/097629 JA 2019.05.23
- 进入国家日期： 2020-05-11
- 主分类号： G01R1/067
- IPC分类号： G01R1/067 ; G01R1/073 ; G01R31/26 ; G01R31/28 ; H01L21/66
摘要：
探针板(10)具有边缘传感器(12)。边缘传感器(12)具有第1针(14)和第2针(16)。在第1针(14)没有与晶片接触时第1针(14)与第2针(16)接触，在第1针与晶片接触时第1针(14)没有与第2针(16)接触。探针板(10)具有在第1针(14)与第2针(16)之间连接的电阻(18)。
公开/授权文献
- CN111344577A 探针板、半导体测定装置及半导体测定系统 公开/授权日：2020-06-26
