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公开(公告)号：CN117581356A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202180099957.4
申请日：2021-07-05
申请人： 三菱电机株式会社
发明人： 松本贵之
IPC分类号： H01L23/04
摘要： 目的在于，提供在半导体装置中能够对在树脂壳体等的树脂成型体产生成型孔洞这一情况进行抑制的技术。半导体装置具有：散热板(1)；绝缘基板(2)，其配置于散热板(1)的上表面；半导体元件(3)，其搭载于绝缘基板(2)的上表面；框状的树脂壳体(4)，其配置于散热板(1)的上表面的周缘部，以将绝缘基板(2)及半导体元件(3)的侧面包围的方式在上下方向上延伸；以及树脂制的被接合部件(5)，其以与树脂壳体4)分体且相对于树脂壳体(4)可拆装的方式形成，在安装于树脂壳体(4)的状态下与散热板(1)接合。在被接合部件(5)形成有供用于与散热板(1)接合的螺钉(7)螺合的螺纹孔(5a)。
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公开(公告)号：CN111344858B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201780096759.6
申请日：2017-11-17
申请人： 三菱电机株式会社
摘要： 在绝缘基板(1)之上设置有金属图案(2)。在金属图案(2)之上设置有阻焊层(4)。在阻焊层(4)的开口部，在金属图案(2)之上安装有半导体芯片(5)。通过封装材料(10)而封装金属图案(2)、阻焊层(4)以及半导体芯片(5)。在阻焊层(4)的一部分设置有被槽(8)包围的吸附区域(9)。
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公开(公告)号：CN109716516A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201680089339.0
申请日：2016-09-20
申请人： 三菱电机株式会社
摘要： 在散热板(1)之上设置有配线基板(2)。在配线基板(2)之上设置有半导体芯片(8)。以将配线基板(2)以及半导体芯片(8)包围的方式在散热板(1)之上设置有外壳框体(10)。外壳框体(10)的下表面与散热板(1)的上表面外周部通过粘接剂(11)而粘接。封装材料(13)设置于外壳框体(10)内，覆盖配线基板(2)以及半导体芯片(8)。在外壳框体(10)的下表面和散热板(1)的上表面外周部的至少一者设置有台阶部(16、17)。散热板(1)的侧面与外壳框体(10)的外侧面是同一面。
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公开(公告)号：CN104798193B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201280077226.0
申请日：2012-11-21
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H01L24/48 , H01L21/56 , H01L23/10 , H01L23/12 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/3735 , H01L23/49894 , H01L23/5386 , H01L23/544 , H01L23/60 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/4917 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83132 , H01L2224/8513 , H01L2224/85132 , H01L2224/85801 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/20656 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 在绝缘基板(1)的布线图案(2)上利用镀敷同时形成焊接部(4)和Ni镀层标记(5)。在绝缘基板(1)上安装半导体芯片(6)。利用Ni镀层标记(5)识别绝缘基板(1)的位置而将导线(7)与半导体芯片(6)键合。利用焊料(9)将电极(8)与焊接部(4)接合。利用封装材料(13)将绝缘基板(1)、半导体芯片(6)、导线(7)以及电极(8)封装。
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公开(公告)号：CN104798193A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201280077226.0
申请日：2012-11-21
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H01L24/48 , H01L21/56 , H01L23/10 , H01L23/12 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/3735 , H01L23/49894 , H01L23/5386 , H01L23/544 , H01L23/60 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/4917 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83132 , H01L2224/8513 , H01L2224/85132 , H01L2224/85801 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/20656 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 在绝缘基板(1)的布线图案(2)上利用镀敷同时形成焊接部(4)和Ni镀层标记(5)。在绝缘基板(1)上安装半导体芯片(6)。利用Ni镀层标记(5)识别绝缘基板(1)的位置而将导线(7)与半导体芯片(6)键合。利用焊料(9)将电极(8)与焊接部(4)接合。利用封装材料(13)将绝缘基板(1)、半导体芯片(6)、导线(7)以及电极(8)封装。
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公开(公告)号：CN109716516B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201680089339.0
申请日：2016-09-20
申请人： 三菱电机株式会社
摘要： 在散热板(1)之上设置有配线基板(2)。在配线基板(2)之上设置有半导体芯片(8)。以将配线基板(2)以及半导体芯片(8)包围的方式在散热板(1)之上设置有外壳框体(10)。外壳框体(10)的下表面与散热板(1)的上表面外周部通过粘接剂(11)而粘接。封装材料(13)设置于外壳框体(10)内，覆盖配线基板(2)以及半导体芯片(8)。在外壳框体(10)的下表面和散热板(1)的上表面外周部的至少一者设置有台阶部(16、17)。散热板(1)的侧面与外壳框体(10)的外侧面是同一面。
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公开(公告)号：CN111344577B
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN201780096721.9
申请日：2017-11-16
申请人： 三菱电机株式会社
摘要： 探针板(10)具有边缘传感器(12)。边缘传感器(12)具有第1针(14)和第2针(16)。在第1针(14)没有与晶片接触时第1针(14)与第2针(16)接触，在第1针与晶片接触时第1针(14)没有与第2针(16)接触。探针板(10)具有在第1针(14)与第2针(16)之间连接的电阻(18)。
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公开(公告)号：CN111344858A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201780096759.6
申请日：2017-11-17
申请人： 三菱电机株式会社
摘要： 在绝缘基板(1)之上设置有金属图案(2)。在金属图案(2)之上设置有阻焊层(4)。在阻焊层(4)的开口部，在金属图案(2)之上安装有半导体芯片(5)。通过封装材料(10)而封装金属图案(2)、阻焊层(4)以及半导体芯片(5)。在阻焊层(4)的一部分设置有被槽(8)包围的吸附区域(9)。
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公开(公告)号：CN111344577A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201780096721.9
申请日：2017-11-16
申请人： 三菱电机株式会社
摘要： 探针板(10)具有边缘传感器(12)。边缘传感器(12)具有第1针(14)和第2针(16)。在第1针(14)没有与晶片接触时第1针(14)与第2针(16)接触，在第1针与晶片接触时第1针(14)没有与第2针(16)接触。探针板(10)具有在第1针(14)与第2针(16)之间连接的电阻(18)。
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