半导体模块

发明授权

摘要：

在绝缘基板(1)之上设置有金属图案(2)。在金属图案(2)之上设置有阻焊层(4)。在阻焊层(4)的开口部，在金属图案(2)之上安装有半导体芯片(5)。通过封装材料(10)而封装金属图案(2)、阻焊层(4)以及半导体芯片(5)。在阻焊层(4)的一部分设置有被槽(8)包围的吸附区域(9)。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/12	.安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底