发明授权
- 专利标题： 电子组件的传送设备
-
申请号： CN201880077784.4申请日： 2018-12-03
-
公开(公告)号： CN111418050B公开(公告)日： 2024-08-06
- 发明人: 李昶准 , 李柄勳 , 朴民 , 张景云 , 尹正根 , 张铉太
- 申请人： 三星电子株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道水原市
- 专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道水原市
- 代理机构： 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理商 孙丽妍; 马翠平
- 国际申请： PCT/KR2018/015198 2018.12.03
- 国际公布： WO2019/108045 KO 2019.06.06
- 进入国家日期： 2020-06-01
- 主分类号： H01L21/677
- IPC分类号： H01L21/677 ; H01L21/67 ; H01L25/075 ; H01L33/48
摘要：
介绍了一种微型芯片夹具，所述微型芯片夹具包括：销板，所述销板的一个表面结合到另一设备；孔板，所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面，同时所述孔板设置为与所述销板间隔开固定距离，并且所述孔板随着所述销板的驱动而一起被驱动，并且在所述孔板中形成有形成固定图案的多个孔；销，所述销插入到所述孔板的所述孔中，并且所述销的一个端部由所述销板支撑；以及粘附层，覆盖所述孔板的另一表面。其他实施例也是可行的。
公开/授权文献
- CN111418050A 电子组件的传送设备 公开/授权日：2020-07-14
IPC分类:
