公开(公告)号：CN111418050B

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN201880077784.4

申请日：2018-12-03

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李昶准 ,  李柄勳 ,  朴民 ,  张景云 ,  尹正根 ,  张铉太

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  H01L25/075 ,  H01L33/48

摘要： 介绍了一种微型芯片夹具，所述微型芯片夹具包括：销板，所述销板的一个表面结合到另一设备；孔板，所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面，同时所述孔板设置为与所述销板间隔开固定距离，并且所述孔板随着所述销板的驱动而一起被驱动，并且在所述孔板中形成有形成固定图案的多个孔；销，所述销插入到所述孔板的所述孔中，并且所述销的一个端部由所述销板支撑；以及粘附层，覆盖所述孔板的另一表面。其他实施例也是可行的。

公开(公告)号：CN112753063B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN201980062408.2

申请日：2019-08-19

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李昶准 ,  张景云 ,  郑昌圭 ,  文永俊

IPC分类号： G09G3/32 ,  H01L27/15 ,  H01L33/38

摘要： 一种显示装置，包括：多个无机发光二极管(LED)，被配置为形成单个像素；多个信号电极，被配置为向多个无机LED提供数据信号；以及公共电极，被配置为向多个无机LED提供接地连接。

公开(公告)号：CN101835347A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201010123991.4

申请日：2010-02-26

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 张景云 ,  洪淳珉 ,  金美真 ,  许均

IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K1/18

摘要： 本发明公开印刷电路板装配体及其制造方法。该印刷电路板装配体在不进行焊接工艺的情况下将塑封的电子部件封装粘接到印刷电路板。为此，本发明包括步骤：将可脱模的薄膜或薄板上布置电路元件；通过向薄膜涂布树脂来对电路元件进行塑封；从塑封物去除薄膜；利用粘接剂将去除薄膜的塑封物粘接到印刷电路板。由此，即使粘接到较薄的印刷电路板，也可将发生弯曲等不良情况的概率最小化，而且可在不进行焊接工艺的情况下制造出塑封了的电路元件封装，从而能够最小化工艺流程和费用。

公开(公告)号：CN116057615A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202180062284.5

申请日：2021-11-10

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 郑昌圭 ,  姜敞善 ,  安姬暻 ,  张景云 ,  韩尚兑 ,  黄大锡

IPC分类号： G09F9/33

摘要： 提供了一种显示模块、显示装置和用于制造显示模块的方法，其中用于驱动安装到面板衬底的无机发光元件的薄膜晶体管电路设置在单独的芯片中以促进电路的检查和替换以及制造显示模块或显示装置的过程。该显示模块包括多个二维布置的像素，并且包括：第一衬底；多个微像素封装，布置在第一衬底的上表面上；多个微像素控制器，布置在第一衬底的上表面上并控制多个微像素封装；以及驱动器IC，用于将驱动信号发送到多个微像素控制器，其中，多个微像素封装的上端被定位成高于多个微像素控制器的上端。

公开(公告)号：CN112753063A

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN201980062408.2

申请日：2019-08-19

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李昶准 ,  张景云 ,  郑昌圭 ,  文永俊

IPC分类号： G09G3/32 ,  H01L27/15 ,  H01L33/38

摘要： 一种显示装置，包括：多个无机发光二极管(LED)，被配置为形成单个像素；多个信号电极，被配置为向多个无机LED提供数据信号；以及公共电极，被配置为向多个无机LED提供接地连接。

公开(公告)号：CN111418050A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201880077784.4

申请日：2018-12-03

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李昶准 ,  李柄勳 ,  朴民 ,  张景云 ,  尹正根 ,  张铉太

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  H01L25/075 ,  H01L33/48

摘要： 介绍了一种微型芯片夹具，所述微型芯片夹具包括：销板，所述销板的一个表面结合到另一设备；孔板，所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面，同时所述孔板设置为与所述销板间隔开固定距离，并且所述孔板随着所述销板的驱动而一起被驱动，并且在所述孔板中形成有形成固定图案的多个孔；销，所述销插入到所述孔板的所述孔中，并且所述销的一个端部由所述销板支撑；以及粘附层，覆盖所述孔板的另一表面。其他实施例也是可行的。

公开(公告)号：CN105940413A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201480074552.5

申请日：2014-09-15

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金一 ,  文永俊 ,  朴泰相 ,  张景云 ,  吴承喜 ,  郑昌圭 ,  李东律

IPC分类号： G06K9/00

摘要： 本发明公开一种为了使集成电路的驱动元件具有耐久性而具有改善的结构的指纹识别装置、其制造方法以及电子设备。指纹识别装置可以包括：集成电路，与至少一个传感器电极电连接；第一电路基板，位于所述集成电路的上部，配备有所述至少一个传感器电极；第二电路基板，与所述第一电路基板电连接，并位于所述集成电路的下部；模塑层，配备于所述第一电路基板的下部而包裹所述集成电路，以从外部保护所述集成电路；连接部，电连接所述第一电路基板和所述第二电路基板。

公开(公告)号：CN114008801A

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202080044894.8

申请日：2020-08-12

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 郑昌圭 ,  李昶准 ,  赵广来 ,  闵盛湧 ,  朴元淳 ,  张景云 ,  黄大锡

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/58 ,  H01L27/15

摘要： 一种制造显示模块的方法，包括：在基板上形成驱动电路层，驱动电路层包括多个驱动电路以及与多个驱动电路电连接的多个电极焊盘；在驱动电路层上形成粘合层；将多个发光二极管(LED)中的每一个转移到粘合层的与多个电极焊盘中的相应电极焊盘相对应的相应区域上；以及在位于多个LED之间的粘合层上形成黑矩阵层。

公开(公告)号：CN112335045A

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN201980043639.9

申请日：2019-07-04

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 张景云 ,  朴元淳 ,  孙东溟 ,  申相旻 ,  李昶准 ,  丁英基 ,  赵诚必 ,  许均 ,  洪淳珉

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L27/12 ,  H01L23/538

摘要： 提供一种显示面板。根据实施例的所述显示面板包括：薄膜晶体管玻璃基板；多个微型发光二极管(LED)，布置在所述薄膜晶体管玻璃基板的一个表面上；以及多个侧布线，形成在所述薄膜晶体管玻璃基板的边缘处，以将所述薄膜晶体管玻璃基板的所述一个表面电连接到与所述一个表面相对的表面。

公开(公告)号：CN111837244A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201980017165.0

申请日：2019-03-05

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 张景云 ,  李昶准 ,  黄大锡

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/62 ,  H01L33/38 ,  H01L33/52

摘要： 各种实施方式包括衬底、以规则的间隔设置在衬底上的多个单元电子元件、以及电连接到附近的所述多个单元电子元件中的每个并且具有形成在其端部处的通电检测区域的至少一个传导路径。可以通过使用传导路径的通电检测区域来确定多个单元电子元件中的每个是电气上良好的还是有缺陷的。其他各种实施方式也是可能的。