发明公开
- 专利标题： 处理装置
-
申请号： CN202010026896.6申请日： 2020-01-10
-
公开(公告)号： CN111430268A公开(公告)日： 2020-07-17
- 发明人: 门部雅人 , 名须川信也 , 似鸟弘弥 , 菊池一行 , 金子裕史
- 申请人： 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人： 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 优先权： 2019-002945 2019.01.10 JP
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/677
摘要：
本发明涉及处理装置。提供一种能够减少具有多个加工模块的处理装置的占用面积的技术。本公开的一技术方案的处理装置包括：多个加工模块，其相连地配置；以及装载模块，其用于收容载体，该载体收纳利用所述多个加工模块进行处理的基板，所述多个加工模块均具有：热处理单元，其包含收容多张基板并进行热处理的处理容器；以及气体供给单元，其配置于所述热处理单元的一侧面，并向所述处理容器内供给气体。
公开/授权文献
- CN111430268B 处理装置 公开/授权日：2024-04-09
IPC分类:
