发明授权
- 专利标题： 一种实现高精度镀凸铜的方法
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申请号： CN202010211750.9申请日： 2020-03-24
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公开(公告)号： CN111465208B公开(公告)日： 2023-05-16
- 发明人: 李伟正 , 唐宏华 , 吴军权 , 柯涵 , 黄双双
- 申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
- 申请人地址： 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路; ;
- 专利权人： 惠州市金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司,西安金百泽电路科技有限公司
- 当前专利权人： 惠州市金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司,西安金百泽电路科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路; ;
- 代理机构： 惠州市传旗知识产权代理事务所
- 代理商 郝丽娜
- 主分类号： H05K3/28
- IPC分类号： H05K3/28 ; H05K3/06
摘要：
本发明提供一种实现高精度镀凸铜的方法，包括以下步骤：开料—钻孔—沉铜—镀铜—印防焊—图形转移—贴干膜—显影—镀凸铜—检验—褪干膜—表面处理—褪防焊—碱性蚀刻—二次防焊—测试成型。本发明通过印防焊工艺可以避免因凸铜高度导致线路对位不准确，同时可以避免因凸铜高度问题导致线路曝光不良问题，良品率提高了60%。同时通过褪干膜后直接做表面处理与碱性蚀刻，节约了时间与生产成本。
公开/授权文献
- CN111465208A 一种实现高精度镀凸铜的方法 公开/授权日：2020-07-28
