发明授权
- 专利标题: 一种塑料结构件的低毒无钯电镀工艺
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申请号: CN202010400771.5申请日: 2020-05-13
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公开(公告)号: CN111471999B公开(公告)日: 2022-05-27
- 发明人: 支建明
- 申请人: 太仓市金鹿电镀有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市太仓市浮桥镇时思区
- 专利权人: 太仓市金鹿电镀有限公司
- 当前专利权人: 太仓市金鹿电镀有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市太仓市浮桥镇时思区
- 代理机构: 苏州市方略专利代理事务所
- 代理商 马广旭
- 主分类号: C23C28/02
- IPC分类号: C23C28/02 ; C23C18/44 ; C23C18/30 ; C23C18/28 ; C23C18/22 ; C25D5/12 ; C25D3/56 ; C25D3/16 ; C25D5/56 ; C25D15/00 ; C08L55/02 ; C08K3/04
摘要:
本发明公开了一种塑料结构件的低毒无钯电镀工艺,包括以下步骤:(1)通过等离子清洗机进行前处理;(2)氯化亚锡溶液中进行预浸处理;(3)敏化液和活化液喷涂处理;(4)化学镀银处理;(5)电镀铜镍处理;(6)电镀铬处理;(7)烘干。本发明的塑料结构件的低毒无钯电镀工艺,一方面改进无钯活化的方法和工艺,另一方面改进电镀液的配方和施镀条件,从而进一步地提高镀层的结合力,得到优良的镀层。本发明的复合金属镀层的处理过程易于实现,工艺简便,低毒环保,优化了繁琐的传统工艺流程,处理时间短,生产效率高;复合金属镀层,与石墨烯复合均匀致密,稳定性好,具有优异导电性及耐磨性能。
公开/授权文献
- CN111471999A 一种塑料结构件的低毒无钯电镀工艺 公开/授权日:2020-07-31
IPC分类: