Invention Grant
- Patent Title: 压电性材料基板与支撑基板的接合体及其制造方法
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Application No.: CN201880052346.2Application Date: 2018-11-09
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Publication No.: CN111512549BPublication Date: 2023-10-17
- Inventor: 堀裕二 , 山寺乔纮 , 高垣达朗
- Applicant: 日本碍子株式会社
- Applicant Address: 日本国爱知县
- Assignee: 日本碍子株式会社
- Current Assignee: 日本碍子株式会社
- Current Assignee Address: 日本国爱知县
- Agency: 北京旭知行专利代理事务所
- Agent 王轶; 郑雪娜
- International Application: PCT/JP2018/041585 2018.11.09
- International Announcement: WO2019/130852 JA 2019.07.04
- Date entered country: 2020-02-17
- Main IPC: H03H9/25
- IPC: H03H9/25 ; H01L21/02 ; H10N30/20 ; H10N30/853 ; H10N30/07 ; H03H3/08
Abstract:
在将由铌酸锂等材质形成的压电性材料基板与设置有氧化硅层的支撑基板接合时，能够抑制接合体的特性劣化。接合体(8A)具备：支撑基板(3)；氧化硅层(7)，其设置于支撑基板(3)上；压电性材料基板(1A)，其设置于氧化硅层(7)上、并由选自由铌酸锂、钽酸锂和铌酸锂‑钽酸锂组成的组中的材质形成。氧化硅层(7)中的氮浓度的平均值高于氧化硅层(7)与支撑基板(3)的界面(E)处的氮浓度、以及氧化硅层(7)与压电性材料基板(1A)的界面(D)处的氮浓度。
Public/Granted literature
- CN111512549A 压电性材料基板与支撑基板的接合体及其制造方法 Public/Granted day:2020-08-07
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