发明公开
- 专利标题: 一种双面散热功率模块
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申请号: CN201910108735.9申请日: 2019-02-03
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公开(公告)号: CN111524877A公开(公告)日: 2020-08-11
- 发明人: 常桂钦 , 窦泽春 , 童颜 , 彭勇殿 , 康强 , 石廷昌 , 方杰 , 曾雄 , 贺新强 , 万超群
- 申请人: 株洲中车时代电气股份有限公司
- 申请人地址: 湖南省株洲市石峰区时代路169号
- 专利权人: 株洲中车时代电气股份有限公司
- 当前专利权人: 株洲中车时代半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 湖南省株洲市石峰区时代路169号
- 代理机构: 北京聿宏知识产权代理有限公司
- 代理商 吴大建; 何娇
- 主分类号: H01L25/065
- IPC分类号: H01L25/065 ; H01L23/367 ; H01L23/48
摘要:
本发明公开了一种双面散热功率模块,包括上衬板、下衬板、至少两颗芯片、主端子、控制端子和封装外壳,下衬板与上衬板平行设置,且与上衬板的相应端口电连接;至少两颗芯片分别设置在上衬板和下衬板上;主端子分别设置在上衬板和下衬板上;控制端子分别设置在上衬板和下衬板上,且控制端子分别与上衬板和下衬板上的对应芯片电连接。本发明有效解决了双面散热模块上下两侧热阻不均匀的问题,散热效率更高,且模块内部空间大,利于填充物填充上下衬板之间的间隙,提升了模块可靠性。
公开/授权文献
- CN111524877B 一种双面散热功率模块 公开/授权日:2022-03-18
IPC分类: