本发明属于电子元件制作工艺技术领域。本发明的技术方案为：一种提高精密金属膜电阻稳定性的方法，包括以下步骤：步骤一，提供一表面覆盖有绝缘层的基板；步骤二，采用直流溅射技术使合金附着在步骤一中所述基板的另一表面形成一层导电金属膜；步骤三，刻槽、点焊熔接，喷砂调阻，控制高精密金属膜电阻的阻值；步骤四，高温处理，使精密金属膜电阻膜层表面因喷砂调阻时被刚玉碰撞产生的损伤及时形成一层薄的致密的金属氧化物保护层；步骤五，封装待用。本发明的有益效果是，对喷砂调阻后的电阻增加短时高温处理后，生产的精密金属膜电阻包括室温储存在内稳定性水平明显提高。