发明公开
- 专利标题： 助焊剂及包含该助焊剂的锡膏
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申请号： CN201910162793.X申请日： 2019-03-05
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公开(公告)号： CN111660037A公开(公告)日： 2020-09-15
- 发明人: 邱基华
- 申请人： 潮州三环(集团)股份有限公司
- 申请人地址： 广东省潮州市凤塘三环工业城内综合楼
- 专利权人： 潮州三环(集团)股份有限公司
- 当前专利权人： 潮州三环(集团)股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省潮州市凤塘三环工业城内综合楼
- 代理机构： 广州华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 潘霞
- 主分类号： B23K35/36
- IPC分类号： B23K35/36 ; B23K35/26 ; B23K35/02
摘要：
本发明涉及一种助焊剂及包含该助焊剂的锡膏，其中助焊剂包括第一有机化合物，第一有机化合物分子内具有碳碳双键和酰胺基团，且碳碳双键与酰胺基团直接相连，所述酰胺基团中至少含有一个氢原子。上述助焊剂能够有效地提高锡膏稳定性。
公开/授权文献
- CN111660037B 助焊剂及包含该助焊剂的锡膏 公开/授权日：2022-04-15
IPC分类:
