一种电极浆料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118366785A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202410541992.2

    申请日:2024-04-30

    发明人: 邱基华 孙健

    IPC分类号: H01G4/008 H01G4/30

    摘要: 本发明公开了一种电极浆料及其制备方法和应用,所述电极浆料包括以下质量百分数的组分:镍粉49~55%,陶瓷粉5~7.5%,无机助剂0.1~0.3%,有机助剂1~2%,树脂2~4%,溶剂32~40%。本发明中的电极浆料的粘度、粒度、固含量均符合丝网印刷印制电极浆料的需求,由该电极浆料制得的干燥电极膜的密度较高。此外,将本发明中的电极浆料应用在多层陶瓷电容器中,可以降低介电损耗和漏电流,并提高可靠性和电阻率,同时也可以避免陶瓷介质层和内电极之间共烧结过程中出现的脱层问题,进而提高多层陶瓷电容器的各项性能。

    一种焊接模具及焊接方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117921128A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202410176388.4

    申请日:2024-02-08

    发明人: 孙健 邱基华

    IPC分类号: B23K3/08 B23K1/008 B23K101/36

    摘要: 本发明涉及微电子器件制造领域,公开了一种焊接模具及焊接方法,包括载具和压块,载具设有定位平面,定位平面凹陷形成用于容纳限位封装基座的型腔,定位平面设有限位柱,压块安装于载具,限位柱限定压块移动,压块用于将引线和焊料固定在封装基座;通过型腔将封装基座的位置固定,避免焊接过程中封装基座的位置发生偏移,而后通过压块为引线及焊料施加载荷,使得引线及焊料被固定在封装基座,避免因为碰撞而导致的引线及焊料相对于封装基座的位置发生偏移,而限位柱则能限制压块的位置,避免压块的位置发生变动,压块能够准确而稳定的将引线及焊料固定在封装基座上,进一步避免外界碰撞带来的引线、焊料及封装基座之间相对位置的变动。

    一种微晶玻璃材料及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN116813202B

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202310721683.9

    申请日:2023-06-16

    发明人: 陈烁烁 邱基华

    IPC分类号: C03C10/00 H01M8/0282

    摘要: 本申请公开了一种微晶玻璃材料及其制备方法与应用,属于燃料电池领域。本申请通过调控微晶玻璃材料中主体部和连接部中Ra1元素、Ra2元素、Al元素和M元素的元素质量比,以及调控主体部和连接部中Ra1元素和Ra2元素、Ra1元素和B元素、Al元素和M元素、Si元素和Re元素的元素质量比,使主体部具有一定的强度,连接部具有较好的热应力;所述微晶玻璃材料制得的连接部件具有高温密封绝缘特性,高温力学特性较好,即使在长期高温的工况下运行,也未发生性能不良等情况,长时间运行未出现点泄漏的问题;采用本申请所述微晶玻璃材料制得的连接部件为燃料电池系统的商业化应用提供了技术支撑。

    一种提高多层片式陶瓷电容器抗弯曲性能的方法

    公开(公告)号:CN117275943A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311247061.3

    申请日:2023-09-26

    发明人: 孙健 邱基华

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/12

    摘要: 本发明公开了一种提高多层片式陶瓷电容器抗弯曲性能的方法,其包括以下步骤:将构成陶瓷芯片的印刷片分成多组,再在相邻的组之间均插入陶瓷介质层,并降低上盖片和下盖片的厚度;或者,将构成陶瓷芯片的印刷片的片数进行调整,再将印刷片分成多组,再在相邻的组之间均插入陶瓷介质层,并降低上盖片和下盖片的厚度。本发明通过将构成陶瓷芯片的印刷片分成多组后再在相邻的组之间均插入陶瓷介质层以及降低盖片的厚度来改变MLCC上的应力分布,从而提高了MLCC的抗弯曲性能,并降低了MLCC的生产成本。

    一种玻璃组合物及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117023995A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202310869061.0

    申请日:2023-07-14

    发明人: 邱基华 陈烁烁

    IPC分类号: C03C11/00 C03C1/00 C03B5/235

    摘要: 本发明公开了一种玻璃组合物及其制备方法和应用,属于无机非金属材料技术领域。本发明提供的玻璃组合物包括具有孔隙的玻璃主体和填充在所述具有孔隙的玻璃主体孔隙内的增强相;所述具有孔隙的玻璃主体的制备原料包括高熔点氧化物和低熔点氧化物;所述增强相选自所述高熔点氧化物;所述高熔点氧化物的熔点高于所述低熔点氧化物的熔点。本发明制备出的玻璃组合物在高温循环运行过程中具有较长的使用寿命及密封可靠性,其抗折性能、使用寿命、密封性及耐水性性能均较好,本发明的玻璃组合物在封接材料领域中具有广泛的应用。

    一种复合铜粉及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN116352075B

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202310344324.6

    申请日:2023-04-03

    摘要: 本发明涉及一种复合铜粉及其制备方法和应用,属于多层陶瓷电容器领域。本发明所述复合铜粉包括以下质量百分比的组分:第一金属粉40~80%和第二金属粉20~60%;所述第一金属粉为纯铜粉;所述第二金属粉为铜锌粉,所述铜锌粉的化学式为CuxZny,其中:1.25≤x≤1.53,0.03≤y≤0.31;所述第一金属粉的平均粒径≤第二金属粉的平均粒径。采用本发明所述特定化学式的铜锌粉,通过在铜中引入特定质量的锌,同时与特定质量的铜粉进行复配,不仅能够有效提高铜粉的抗氧化性能,降低端电极铜层的烧结温度并提升端电极致密性,而且本发明所述铜锌粉能被酸性电镀液腐蚀后得到凹凸不平的孔洞,从而增加外部镀层与铜电极之间的结合力。

    一种高容量MLCC及其制备方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116959882A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202310754365.2

    申请日:2023-06-25

    IPC分类号: H01G4/12 H01G4/30 H01G4/005

    摘要: 本发明提供一种高容量MLCC及其制备方法。本发明在内电极浆料组分中选择性加入具有特定电性的有机物组分,并在搬运台与叠置台外加均匀可控性电场,使得负载有内电极浆料的介质层带有特定电性,在剥离过程时通过正负电荷间相互作用力对印刷片上的内电极位置进行精准叠合,配合剥离板实现印刷片的精准无损伤剥离过程。选用本发明的制备方法,印刷片剥离后合格率高、叠层精度高,制备得到的高容量MLCC具有优异的耐久性、耐湿性以及耐焊性。

    一种多层陶瓷电容器的制备方法和应用

    公开(公告)号:CN116759236A

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202310628755.5

    申请日:2023-05-30

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/12 H01G4/00

    摘要: 本发明属于陶瓷电容器技术领域,特别涉及一种多层陶瓷电容器的制备方法和应用。一种多层陶瓷电容器的制备方法,包括以下步骤:制备陶瓷薄膜,在陶瓷薄膜上印刷电极浆料,干燥,得到印刷片;将印刷片叠层得到层叠印刷片,层叠印刷片经压合、切割,得到层叠体;将层叠体排胶、烧结、印刷外电极、烧端,制得多层陶瓷电容器。其中,步骤(2)中,切割的过程包括先将层叠印刷片切割为若干个区块,每个区块的长度为nx,宽度为ny;再将每个区块切割为长度为x,宽度为y的层叠体。其中,x、y表示层叠体的长度为x,宽度为y。本发明的制备方法可改善巴块变形、粘连,开裂的问题,使切割面较光滑,进而提高MLCC产品的可靠性及外观合格率。

    一种氧化锆基电解质及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN116454337A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202310702060.7

    申请日:2023-06-14

    IPC分类号: H01M8/1253

    摘要: 本发明属于燃料电池技术领域,特别涉及一种氧化锆基电解质及其制备方法和应用。一种氧化锆基电解质的制备方法,包括以下步骤:(1)将锆盐、金属盐、水混合,雾化蒸发,热解,得到氧化物颗粒;(2)步骤(1)所得的氧化物颗粒经洗涤、煅烧,制得氧化锆基电解质。本发明将锆盐、金属盐、水混合,得到均匀混合的混合液,然后将混合液进行雾化蒸发,热解,煅烧;本发明采用液相混合法使各反应物可实现微观尺度上的均匀混合,解决微观分布不均匀问题,在较低的煅烧温度下制备出晶粒均一性好、各组分分布均匀,分散性好,烧结温度相对较低的氧化锆基电解质,为固相法合成氧化锆基电解质提供一种新的思路。