本发明涉及一种100W固态继电器封装结构,包括塑封体和引线框架，塑封体包裹在引线框架外侧，引线框架包括第一、第二、第三载片岛，第一载片岛采用大面积、厚度大的铜带制成，且第一载片岛连接第一引脚，第一引脚右依次布置第二、第三、第四、第五引脚，第二载片岛和第三载片岛分别与相邻布置的第三、第四引脚连接，第一载片岛通过镀银区安装开关芯片，开关芯片还与第二引脚的镀银区键连，第二载片岛和第三载片岛通过镀银区分别安装耦合芯片和光敏芯片，耦合芯片与开关芯片键连，光敏芯片还与第五引脚的镀银区键连，且第一、第二、第四和第五引脚延伸到塑封体外侧，所述100W固态继电器封装结构，满足产品大功率输出要求，且生产效率高，良率高。