公开(公告)号：CN106952888A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201710266204.3

申请日：2017-04-21

申请人： 无锡市宏湖微电子有限公司

发明人： 袁宏承

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49568 ,  H01L23/49537

摘要： 本发明公开了一种用于双基岛封装电路的引线框架，属于半导体制造领域。该用于双基岛封装电路的引线框架包括散热片、两个基岛和若干个管脚；散热片和第一基岛连接，若干个管脚中的一个管脚上设置有第二基岛，若干个管脚中除了设置有第二基岛的管脚以外的一个管脚与第一基岛连接；解决了相关技术中电路封装结构中一个基岛无法使两个或多个芯片与引线框架形成欧姆接触的问题；达到了通过增加基岛数量实现同一封装结构中多个功率器件同时封装，提高集成电路功能的效果。

公开(公告)号：CN108682657B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN201810756339.2

申请日：2018-07-12

申请人： 无锡市宏湖微电子有限公司

发明人： 袁宏承

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/544 ,  H01L25/16

摘要： 本发明涉及一种大功率固态继电器封装结构，包括引线框架，引线框架外侧包裹塑封体，引线框架包括第一、第二、第三载片岛和输出打线岛，第一载片岛连接第一外引线脚，第三载片岛连接第四外引线脚，输出打线岛连接第二引线脚，第一载片岛上安装输出芯片，且第一载片岛面积较大，第二载片岛上安装光电转换芯片，第三载片岛安装光控芯片，第二载片岛和第三载片岛相邻设置，光电转换芯片键合输出芯片，光控芯片键合第三外引线脚，输出芯片与输出打线岛键合，第一、第二引线脚为输出开关的两个端子，所述第三、第四外引线脚为控制端的两个端子，所述大功率固态继电器封装结构，能够使转换芯片有效接收光源，转换芯片快速响应，且不会出现分层。

公开(公告)号：CN111739865A

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN202010686524.6

申请日：2020-07-16

申请人： 无锡市宏湖微电子有限公司

发明人： 袁宏承

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/49 ,  H01L25/16

摘要： 本发明涉及一种100W固态继电器封装结构,包括塑封体和引线框架，塑封体包裹在引线框架外侧，引线框架包括第一、第二、第三载片岛，第一载片岛采用大面积、厚度大的铜带制成，且第一载片岛连接第一引脚，第一引脚右依次布置第二、第三、第四、第五引脚，第二载片岛和第三载片岛分别与相邻布置的第三、第四引脚连接，第一载片岛通过镀银区安装开关芯片，开关芯片还与第二引脚的镀银区键连，第二载片岛和第三载片岛通过镀银区分别安装耦合芯片和光敏芯片，耦合芯片与开关芯片键连，光敏芯片还与第五引脚的镀银区键连，且第一、第二、第四和第五引脚延伸到塑封体外侧，所述100W固态继电器封装结构，满足产品大功率输出要求，且生产效率高，良率高。

公开(公告)号：CN111933608A

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN202010973562.X

申请日：2020-09-16

申请人： 无锡市宏湖微电子有限公司

发明人： 袁宏承

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/367

摘要： 本发明涉及一种SMD车载音频功放引线框架，包括框架本体和散热片，框架本体包括由两条边筋和两条竖筋连接成的矩形外框架，两条竖筋之间通过两条中筋连接上、下两排外引脚，且两排外引脚靠外侧均与对应的边筋连接，两排外引脚靠内侧均设置键合区，两排外引脚均包括十八根外引脚，矩形外框架位于两根竖筋内侧均连接焊接结构，其中一个焊接结构与其中一排外引脚靠近该焊接结构最外侧的外引脚连接，框架本体通过焊接结构与散热片焊接连接，散热片中央设置有载片区，散热片位于载片区四周开设有一圈“V”型隔离槽，所述SMD车载音频功放引线框架，散热区域较大，满足大功率芯片散热，且芯片安装时，焊料不外泄，并可以防止湿气渗透到芯片处。

公开(公告)号：CN111791039A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN202010686505.3

申请日：2020-07-16

申请人： 无锡市宏湖微电子有限公司

发明人： 袁宏承

IPC分类号： B23P19/00 ,  B23P19/02

摘要： 本发明涉及一种引线框架和散热片自动铆接系统，包括机架，所述机架上连接转盘，所述转盘上设置四个铆接定位座，所述铆接定位座开设散热片定位槽，所述机架位于转盘周围连接散热片上料机构、引线框架上料机构、铆接机构和出料机构，自动铆接系统的铆接方法包括1)散热片上料、2)引线框架上料、3)自动铆接、4)出料，四个步骤，所述引线框架和散热片自动铆接系统及其铆接方法，可连续自动进行散热片与引线框架的铆接操作，提高铆接效率和铆接产品质量，并降低人工成本。

公开(公告)号：CN111739866A

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN202010686525.0

申请日：2020-07-16

申请人： 无锡市宏湖微电子有限公司

发明人： 袁宏承

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/49 ,  H01L25/16

摘要： 本发明涉及一种100W固态继电器引线框架，包括边筋，所述边筋内通过连筋自右向左依次连接第一、第二、第三、第四和第五引脚，所述第一、第二、第三、第四和第五引脚下端与边筋连接，所述第一引脚上端连接面积较大的第一载片岛，所述第一载片岛采用厚度大的铜带制成，且第一载片岛设置用于安装开关芯片的镀银区，相邻的所述第三引脚和第四引脚上端分别连接第二载片岛和第三载片岛，所述第二载片岛和第三载片岛分别设置用于安装耦合芯片的镀银区和用于安装光敏元件的镀银区，所述第二引脚和第五引脚上端均设置镀银区，所述100W固态继电器引线框架，满足产品大功率输出要求，且生产效率高，良率高。

公开(公告)号：CN115954275B

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202211695249.X

申请日：2022-12-28

申请人： 无锡市宏湖微电子有限公司

发明人： 袁宏承 ,  邵季铭

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L21/67 ,  H01L21/603

摘要： 本发明提供一种基于热压球形键合的芯片封装方法、装置及芯片封装结构，所述方法包括以下步骤：将晶圆进行划片，得到多个可电连接的且具有固定图案的半导体裸芯片；将半导体裸芯片与基板进行高温共晶焊接；将得到具有基材的芯片与引线框架进行引线键合；将散热片置于键合后的芯片体下方，采用EMC树脂材料对整体进行封装；对封装后的产品进行后固化、激光打标；对得到的产品进行电镀并成型分散，测试后包装得到一级封装后的芯片封装结构。本发明能够避免键合过程中的动力不平稳带来的键合路径偏移造成芯片键合过程中次品率增大的缺陷，同时使整个引线键合路径最短，进而可以有效从引线键合过程控制芯片封装的质量，保证了芯片封装后的成品率。

公开(公告)号：CN115954275A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202211695249.X

申请日：2022-12-28

申请人： 无锡市宏湖微电子有限公司

发明人： 袁宏承 ,  邵季铭

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L21/67 ,  H01L21/603

摘要： 本发明提供一种基于热压球形键合的芯片封装方法、装置及芯片封装结构，所述方法包括以下步骤：将晶圆进行划片，得到多个可电连接的且具有固定图案的半导体裸芯片；将半导体裸芯片与基板进行高温共晶焊接；将得到具有基材的芯片与引线框架进行引线键合；将散热片置于键合后的芯片体下方，采用EMC树脂材料对整体进行封装；对封装后的产品进行后固化、激光打标；对得到的产品进行电镀并成型分散，测试后包装得到一级封装后的芯片封装结构。本发明能够避免键合过程中的动力不平稳带来的键合路径偏移造成芯片键合过程中次品率增大的缺陷，同时使整个引线键合路径最短，进而可以有效从引线键合过程控制芯片封装的质量，保证了芯片封装后的成品率。

公开(公告)号：CN111933607A

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN202010973545.6

申请日：2020-09-16

申请人： 无锡市宏湖微电子有限公司

发明人： 袁宏承

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/367

摘要： 本发明涉及一种SMD车载音频功放封装结构，包括塑封体和引线框架，塑封体包裹在引线框架外侧，引线框架包括框架本体和散热片，散热片中央安装芯片，且散热片位于芯片外围开设一圈“V”型隔离槽，框架本体包括上、下两排外引脚以及左、右两个焊接结构，且右侧的焊接结构与下一排最右侧一根外引脚连接，上、下两排外引脚均包括十八根外引脚，外引脚靠内端均设置键合区，外引脚的键合区均通过键合线与芯片键连，外引脚靠外端延伸到塑封体外侧，两个焊接结构与散热片焊接连接，两个焊接结构靠外侧、散热片两侧部分均裸露在塑封体外侧，所述SMD车载音频功放封装结构，可采用贴装工艺，提高了生产效率，且封装体积小，可降低成本。

公开(公告)号：CN108682657A

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201810756339.2

申请日：2018-07-12

申请人： 无锡市宏湖微电子有限公司

发明人： 袁宏承

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/544 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L2224/0603 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L25/167 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/544

摘要： 本发明涉及一种大功率固态继电器封装结构，包括引线框架，引线框架外侧包裹塑封体，引线框架包括第一、第二、第三载片岛和输出打线岛，第一载片岛连接第一外引线脚，第三载片岛连接第四外引线脚，输出打线岛连接第二引线脚，第一载片岛上安装输出芯片，且第一载片岛面积较大，第二载片岛上安装光电转换芯片，第三载片岛安装光控芯片，第二载片岛和第三载片岛相邻设置，光电转换芯片键合输出芯片，光控芯片键合第三外引线脚，输出芯片与输出打线岛键合，第一、第二引线脚为输出开关的两个端子，所述第三、第四外引线脚为控制端的两个端子，所述大功率固态继电器封装结构，能够使转换芯片有效接收光源，转换芯片快速响应，且不会出现分层。