Invention Publication
CN111755392A 半导体封装件
审中-公开
- Patent Title: 半导体封装件
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Application No.: CN202010182101.0Application Date: 2020-03-16
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Publication No.: CN111755392APublication Date: 2020-10-09
- Inventor: 金喆禹 , 龙尚珉 , 郑阳圭
- Applicant: 三星电子株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道水原市灵通区三星路129号
- Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道水原市灵通区三星路129号
- Agency: 北京汇知杰知识产权代理有限公司
- Agent 吴焕芳; 杨勇
- Priority: 10-2019-0034007 2019.03.26 KR
- Main IPC: H01L23/24
- IPC: H01L23/24 ; H01L23/20 ; H01L23/00 ; H01L23/373 ; H01L25/18
Abstract:
本发明提供一种半导体封装件。半导体封装件包括：第一衬底；第二衬底，安置在第一衬底上；第一半导体芯片，安置在第二衬底上；以及加强件，从第一衬底的上表面延伸到第二衬底的上表面，加强件不与第一半导体芯片接触，其中从第一衬底的上表面到第一半导体芯片的上表面的第一高度大于从第一衬底的上表面到加强件的最上表面的第二高度。
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