Invention Publication
- Patent Title: 半导体封装
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Application No.: CN201911288883.XApplication Date: 2019-12-12
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Publication No.: CN111755433APublication Date: 2020-10-09
- Inventor: 郑阳圭 , 金喆禹 , 柳孝昌 , 崔允硕
- Applicant: 三星电子株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道水原市灵通区三星路129号
- Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee: 三星电子株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道水原市灵通区三星路129号
- Agency: 北京汇知杰知识产权代理有限公司
- Agent 吴焕芳; 杨勇
- Priority: 10-2019-0034502 2019.03.26 KR
- Main IPC: H01L25/16
- IPC: H01L25/16 ; H01L23/498
Abstract:
一种半导体封装可包括：封装基底；第一中间基底，安装在封装基底上；以及第一半导体芯片，设置在第一中间基底上。第一中间基底可包括：第一基础层；第二基础层，设置在第一基础层上；电路图案，设置在第一基础层及第二基础层中的每一者中；以及集成器件，嵌置在第一基础层中且连接到电路图案中的至少一个电路图案。第一基础层的顶表面可接触第二基础层的底表面。
Public/Granted literature
- CN111755433B 半导体封装 Public/Granted day:2024-10-18
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IPC分类:
