Invention Publication
- Patent Title: 双向卡槽式汇流环连接座
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Application No.: CN202010627294.6Application Date: 2020-07-02
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Publication No.: CN111756190APublication Date: 2020-10-09
- Inventor: 李佳圣 , 周元春 , 赵波 , 吕文波 , 彭永红 , 王惠娟 , 王腾 , 齐可鑫 , 殷翔
- Applicant: 上海机电工程研究所
- Applicant Address: 上海市闵行区元江路3888号(八部)
- Assignee: 上海机电工程研究所
- Current Assignee: 上海机电工程研究所
- Current Assignee Address: 上海市闵行区元江路3888号(八部)
- Agency: 上海汉声知识产权代理有限公司
- Agent 胡晶
- Main IPC: H02K13/00
- IPC: H02K13/00

Abstract:
本发明提供了一种双向卡槽式汇流环连接座,包括座体、下层卡槽、上层卡槽以及夹紧装置,所述座体上设置有第一安装槽,下层卡槽的上部设置有第二安装槽,下层卡槽的下部安装在第一安装槽上,上层卡槽的下部设置有第一滑动凸块,第一滑动凸块安装在第二安装槽上且能够在第二安装槽内滑动,夹紧装置上设置有第一夹紧块、第二夹紧块以及基板且第二夹紧块能够在基板上滑动从而能够实现第一夹紧块和第二夹紧块之间距离的调节,本发明采用两个夹紧块开口与T型滑槽方向呈90°夹角布置的双向卡槽结构,能够自适应补偿汇流环转子相对于连接座同轴度误差、偏心误差以及轴向距离误差,操作方便,结构简单,实用性强。
Public/Granted literature
- CN111756190B 双向卡槽式汇流环连接座 Public/Granted day:2022-06-28
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