半导体结构
摘要:
本发明公开了一种半导体结构。本发明的特征在于,在两导电组件(例如栅极或触点结构)之间形成多层的电介质层。其中下方的电介质层具有双层凹陷顶面,因此当上方电介质层形成后可以在两电介质层之间形成包含有空孔的电介质层。此结构有助于降低两导电组件之间的寄生电容,提高整体组件质量。
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