发明授权
- 专利标题: 半导体结构
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申请号: CN202010568972.6申请日: 2020-06-19
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公开(公告)号: CN111769111B公开(公告)日: 2023-04-04
- 发明人: 詹益旺 , 童宇诚 , 黄永泰 , 李甫哲 , 刘安淇 , 郭明峰
- 申请人: 福建省晋华集成电路有限公司
- 申请人地址: 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
- 专利权人: 福建省晋华集成电路有限公司
- 当前专利权人: 福建省晋华集成电路有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号
- 代理机构: 上海思捷知识产权代理有限公司
- 代理商 王宏婧
- 主分类号: H01L27/088
- IPC分类号: H01L27/088 ; H01L21/8234
摘要:
本发明公开了一种半导体结构。本发明的特征在于,在两导电组件(例如栅极或触点结构)之间形成多层的电介质层。其中下方的电介质层具有双层凹陷顶面,因此当上方电介质层形成后可以在两电介质层之间形成包含有空孔的电介质层。此结构有助于降低两导电组件之间的寄生电容,提高整体组件质量。
公开/授权文献
- CN111769111A 半导体结构 公开/授权日:2020-10-13
IPC分类: