本发明提供了一种基于基板侧面焊盘的封装互连结构及方法，包括塑封层(1)、元器件(2)、基板层(3)、基板侧面焊盘(4)、焊球(5)、侧面引脚(6)、PCB板(7)。制作基板时在其侧面制作相应的焊盘，封装互连时根据封装体的具体尺寸及高度设计引脚尺寸，实现从基板侧面进行电信号的引出，可以提高IO密度，在多层封装互连时，根据封装结构的尺寸，采用本方法可以直接实现顶层基板信号与PCB的连接。本发明提出一种基于侧面pad结构的设计，将部分pad由基板背面布线移至基板侧面，单一产品可以增加IO密度，还可以解决多层基板之间跨层互连问题，同时为POP互连提供便捷方案。