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公开(公告)号：CN111933623B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202010607233.3
申请日：2020-06-29
Applicant: 中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所 , 中航高科智能测控有限公司 , 北京瑞赛长城航空测控技术有限公司
IPC: H01L25/065
Abstract: 本发明提供了一种基于基板侧面焊盘的封装互连结构及方法，包括塑封层(1)、元器件(2)、基板层(3)、基板侧面焊盘(4)、焊球(5)、侧面引脚(6)、PCB板(7)。制作基板时在其侧面制作相应的焊盘，封装互连时根据封装体的具体尺寸及高度设计引脚尺寸，实现从基板侧面进行电信号的引出，可以提高IO密度，在多层封装互连时，根据封装结构的尺寸，采用本方法可以直接实现顶层基板信号与PCB的连接。本发明提出一种基于侧面pad结构的设计，将部分pad由基板背面布线移至基板侧面，单一产品可以增加IO密度，还可以解决多层基板之间跨层互连问题，同时为POP互连提供便捷方案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111060715A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201911353292.6
申请日：2019-12-24
Applicant: 中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所 , 中航高科智能测控有限公司 , 北京瑞赛长城航空测控技术有限公司
IPC: G01P15/03
Abstract: 本发明涉及一种基于热电堆的加速度传感器，该加速度传感器包括封装体、键合层、基板、左热电堆、右热电堆和发热单元；所述发热单元产生热量，其热量会通过质量块与发热单元之间的空气传递给左右热电堆，当有加速度时，两个热电堆感受到的热量为稳态，当存在加速度时，质量块的移动会导致质量块与发热单元之间的间隙发生变化或质量块与左右热电堆的间隙发生变化，从而影响间隙空间中的空气量，进而导致热量传递的变化，使得左右热电堆的热结果发生变化，通过所述变化计算、推算或映射获得加速度。本发明结构简单，成本低，易于加工，原理简单，体积小，集成性好，灵敏度高，不易受到电磁环境的干扰，可采用微加工工艺进行大批量生产。
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公开(公告)号：CN111128913B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201911353667.9
申请日：2019-12-24
Applicant: 中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所 , 中航高科智能测控有限公司 , 北京瑞赛长城航空测控技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种芯片的倒装焊接封装结构，封装结构包括芯片、塑封、焊料和基板；所述芯片底面由焊料形成微凸点，微凸点开有盲孔；基板设置有铜柱，所述导电柱插接在所述盲孔中，导电柱的内径与所述盲孔的外径相适配；所述芯片和微凸点均被塑封包覆。本发明利用传统半导体加工方法解决了现有芯片倒装焊接时不易对准、润湿不好、容易错位，连接强度不高等问题出现，具有工艺简单，容易操作等优点。
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公开(公告)号：CN111060715B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201911353292.6
申请日：2019-12-24
Applicant: 中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所 , 中航高科智能测控有限公司 , 北京瑞赛长城航空测控技术有限公司
IPC: G01P15/03
Abstract: 本发明涉及一种基于热电堆的加速度传感器，该加速度传感器包括封装体、键合层、基板、左热电堆、右热电堆和发热单元；所述发热单元产生热量，其热量会通过质量块与发热单元之间的空气传递给左右热电堆，当有加速度时，两个热电堆感受到的热量为稳态，当存在加速度时，质量块的移动会导致质量块与发热单元之间的间隙发生变化或质量块与左右热电堆的间隙发生变化，从而影响间隙空间中的空气量，进而导致热量传递的变化，使得左右热电堆的热结果发生变化，通过所述变化计算、推算或映射获得加速度。本发明结构简单，成本低，易于加工，原理简单，体积小，集成性好，灵敏度高，不易受到电磁环境的干扰，可采用微加工工艺进行大批量生产。
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公开(公告)号：CN111933623A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010607233.3
申请日：2020-06-29
Applicant: 中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所 , 中航高科智能测控有限公司 , 北京瑞赛长城航空测控技术有限公司
IPC: H01L25/065
Abstract: 本发明提供了一种基于基板侧面焊盘的封装互连结构及方法，包括塑封层(1)、元器件(2)、基板层(3)、基板侧面焊盘(4)、焊球(5)、侧面引脚(6)、PCB板(7)。制作基板时在其侧面制作相应的焊盘，封装互连时根据封装体的具体尺寸及高度设计引脚尺寸，实现从基板侧面进行电信号的引出，可以提高IO密度，在多层封装互连时，根据封装结构的尺寸，采用本方法可以直接实现顶层基板信号与PCB的连接。本发明提出一种基于侧面pad结构的设计，将部分pad由基板背面布线移至基板侧面，单一产品可以增加IO密度，还可以解决多层基板之间跨层互连问题，同时为POP互连提供便捷方案。
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公开(公告)号：CN111128913A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911353667.9
申请日：2019-12-24
Applicant: 中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所 , 中航高科智能测控有限公司 , 北京瑞赛长城航空测控技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种芯片的倒装焊接封装结构，封装结构包括芯片、塑封、焊料和基板；所述芯片底面由焊料形成微凸点，微凸点开有盲孔；基板设置有铜柱，所述导电柱插接在所述盲孔中，导电柱的内径与所述盲孔的外径相适配；所述芯片和微凸点均被塑封包覆。本发明利用传统半导体加工方法解决了现有芯片倒装焊接时不易对准、润湿不好、容易错位，连接强度不高等问题出现，具有工艺简单，容易操作等优点。
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