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公开(公告)号：CN111933623B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202010607233.3
申请日：2020-06-29
Applicant: 中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所 , 中航高科智能测控有限公司 , 北京瑞赛长城航空测控技术有限公司
IPC: H01L25/065
Abstract: 本发明提供了一种基于基板侧面焊盘的封装互连结构及方法，包括塑封层(1)、元器件(2)、基板层(3)、基板侧面焊盘(4)、焊球(5)、侧面引脚(6)、PCB板(7)。制作基板时在其侧面制作相应的焊盘，封装互连时根据封装体的具体尺寸及高度设计引脚尺寸，实现从基板侧面进行电信号的引出，可以提高IO密度，在多层封装互连时，根据封装结构的尺寸，采用本方法可以直接实现顶层基板信号与PCB的连接。本发明提出一种基于侧面pad结构的设计，将部分pad由基板背面布线移至基板侧面，单一产品可以增加IO密度，还可以解决多层基板之间跨层互连问题，同时为POP互连提供便捷方案。
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公开(公告)号：CN111933623A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010607233.3
申请日：2020-06-29
Applicant: 中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所 , 中航高科智能测控有限公司 , 北京瑞赛长城航空测控技术有限公司
IPC: H01L25/065
Abstract: 本发明提供了一种基于基板侧面焊盘的封装互连结构及方法，包括塑封层(1)、元器件(2)、基板层(3)、基板侧面焊盘(4)、焊球(5)、侧面引脚(6)、PCB板(7)。制作基板时在其侧面制作相应的焊盘，封装互连时根据封装体的具体尺寸及高度设计引脚尺寸，实现从基板侧面进行电信号的引出，可以提高IO密度，在多层封装互连时，根据封装结构的尺寸，采用本方法可以直接实现顶层基板信号与PCB的连接。本发明提出一种基于侧面pad结构的设计，将部分pad由基板背面布线移至基板侧面，单一产品可以增加IO密度，还可以解决多层基板之间跨层互连问题，同时为POP互连提供便捷方案。
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公开(公告)号：CN112432674A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202011097690.9
申请日：2020-10-14
Applicant: 中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所 , 中航高科智能测控有限公司 , 北京瑞赛长城航空测控技术有限公司
Abstract: 本发明属于测量仪表技术领域，公开了一种抗电磁干扰传感器及抗电磁干扰涡轮流量计，包括：内部电路组件、无抗电磁干扰特性的外壳、具有抗电磁干扰特性的外壳以及电连接器；其特征在于，所述传感器还包括：覆盖在无抗电磁干扰特性的外壳表面的电磁屏蔽镀层，以及安装在无抗电磁干扰特性外壳和具有抗电磁干扰特性的外壳接触面的第一弹性电磁屏蔽部件，安装在电连接器和具有抗电磁干扰特性的外壳接触面的第二弹性电磁屏蔽部件，使得应用于复杂电磁环境下的传感器数据失真和误报警的几率大幅降低，使其可以应用于电子对抗等强电磁干扰环境。
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公开(公告)号：CN213985229U
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202022288275.3
申请日：2020-10-14
Applicant: 中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所 , 中航高科智能测控有限公司 , 北京瑞赛长城航空测控技术有限公司
Abstract: 本发明属于测量仪表技术领域，公开了一种抗电磁干扰涡轮流量计，包括：通液外壳、涡轮、线圈、压套、电路板安装壳、电路板安装壳盖板、数据处理与调理板、插座；通液外壳与压套之间通过螺纹连接，涡轮、线圈、数据处理与调理板分别设置在电路板安装壳内部；所述涡轮流量计还包括：设置在通液外壳外表面的具有电磁屏蔽的金属镀层，使得应用于复杂电磁环境下的传感器数据失真和误报警的几率大幅降低，使其可以应用于电子对抗等强电磁干扰环境。
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