本发明涉及基板处理方法和基板处理装置。提供了一种用于处理基板的方法。所述方法包括，在所述基板旋转的情况下，将第一处理液供应至所述基板的处理目标表面；和随后，在处于蒸汽状态的蒸发抑制剂存在于供应至所述基板的所述第一处理液的周围的情况下，将具有比所述第一处理液的表面张力低的表面张力的第二处理液供应至所述基板，使得所述基板上的所述第一处理液被所述第二处理液替代。因此，可以在施用到基板的清洁液周围形成蒸汽气氛。因此，可以在清洁液被有机溶剂替代的过程中，防止液膜破坏现象。