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公开(公告)号:CN118851051A
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202410498255.9
申请日:2024-04-24
申请人: 细美事有限公司
发明人: 任赫淳
摘要: 一种行走通道结构,包括:第一框架,该第一框架在竖直方向上与地面间隔开并且在第一水平方向上延伸;踏板,该踏板被定位于第一框架的侧表面上并且包括至少一个第一孔;至少一个支架,该至少一个支架联接到踏板和第一框架;和第一联接件,该第一联接件被配置为将支架联接到第一框架,其中支架包括:第一板,该第一板联接到踏板;第二板,该第二板联接到第一板;和第三板,该第三板联接到第二板,其中第三板的下表面与第一框架的上表面接触。
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公开(公告)号:CN112750727B
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202011201960.6
申请日:2020-11-02
申请人: 细美事有限公司
发明人: 郑喆焕
IPC分类号: H01L21/67
摘要: 本发明构思的实施例提供一种用于处理衬底的装置。所述用于处理衬底的装置包括:在内部具有处理空间的壳体;在所述空间中支撑衬底的衬底支撑单元;将液体供应到由所述衬底支撑单元支撑的衬底的液体供应单元;以及在所述处理空间中产生气流的气流产生单元,其中所述气流产生单元包括:在所述处理空间中供应第一气体的下降气流的第一气体供应单元;和在所述空间中供应与所述第一气体相比具有更低的湿度的第二气体的第二气体供应单元,当从上方观察时,所述第一气体供应单元和所述第二气体供应单元彼此不重叠。
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公开(公告)号:CN112133645B
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202010591142.5
申请日:2020-06-24
申请人: 细美事有限公司
IPC分类号: H01L21/67
摘要: 提供一种供应液体用单元、具有该单元的处理基板用设备及方法。用于处理基板的设备包括:处理容器,其具有处于所述处理容器内部的处理空间;基板支撑单元,其用于在所述处理空间中支撑基板;以及液体供应单元,其用于将处理液体供应至由所述基板支撑单元支撑的所述基板。所述液体供应单元包括:喷嘴;供应管线,其用于将所述处理液体供应至所述喷嘴且在所述供应管线中安装有第一阀;以及排出管线,其自作为所述供应管线中所述第一阀下游的点的分支点分支,以自所述供应管线排出所述处理液体,且在所述排出管线中安装有第二阀。在所述供应管线中,在所述分支点与所述喷嘴之间的区域中没有阀。
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公开(公告)号:CN112750729B
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN202011203513.4
申请日:2020-11-02
申请人: 细美事有限公司
IPC分类号: H01L21/67
摘要: 本发明构思提供一种用气体处理基板的装置和方法。所述装置包括:具有在其中处理基板的加工空间的腔室;在加工空间中支承基板的基板支承单元;将疏水性气体供应到支承在基板支承单元上的基板上的气体供应单元;以及控制基板支承单元和气体供应单元的控制器。基板支承单元包括在其上放置基板的支承板以及将基板抬离支承板或将基板下降到支承板上的销组件,并且控制器通过调节销组件来控制基板表面的疏水化程度。
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公开(公告)号:CN112071774B
公开(公告)日:2024-09-13
申请号:CN202010525555.3
申请日:2020-06-10
申请人: 细美事有限公司
IPC分类号: H01L21/67
摘要: 本发明涉及一种用于处理基板的装置,其包括:处理容器,在所述处理容器中具有处理空间;基板支承单元,所述基板支承单元支承所述处理空间中的所述基板;以及液体分配单元,所述液体分配单元将处理液体分配到放置在所述基板支承单元上的所述基板上。液体分配单元包括处理液体管,所述处理液体流动通过所述处理液体管;恒温水管,恒温水流动通过所述恒温水管,并且所述恒温水管围绕所述处理液体管,其中所述恒温水将流动通过所述处理液体管的所述处理液体维持在设定温度;恒温水供应管,所述恒温水供应管将所述恒温水供应至所述恒温水管;和活化构件,所述活化构件安装在所述恒温水供应管中并且活化所述恒温水中的离子。
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公开(公告)号:CN114682420B
公开(公告)日:2024-09-06
申请号:CN202111659759.7
申请日:2021-12-30
申请人: 细美事有限公司
IPC分类号: B05B15/555 , B05B13/02 , B05B1/26 , B05B9/03 , H01L21/67
摘要: 提供一种用于处理衬底的装置。在示例性实施例中,用于处理衬底的装置包括配置成具有上部敞开的处理空间的杯状体、配置成在处理空间中支撑衬底的支撑单元、配置成具有用于向由支撑单元支撑的衬底供应处理液的处理液供应喷嘴的液体供应单元、和位于处理空间的外部且具有供喷嘴在对处理空间中的衬底进行处理前后待机的待机空间且具有用于清洗位于待机空间中的喷嘴的清洗件的喷嘴待机埠,其中喷嘴待机埠包括设置成使得喷嘴的喷嘴尖端可插入的插入孔、和配置成向插入到插入孔中的喷嘴尖端喷洒清洗液的喷洒件,其中清洗液的撞击点与喷嘴尖端的中心间隔开预定距离。
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公开(公告)号:CN112420554B
公开(公告)日:2024-09-03
申请号:CN202010860335.6
申请日:2020-08-24
申请人: 细美事有限公司
IPC分类号: H01L21/67
摘要: 本发明涉及用于处理基板的装置和方法。一种用于处理基板的装置包括:工艺腔室,在所述工艺腔室中具有工艺空间;支承单元,其在所述工艺空间中支承所述基板;加热构件,其加热支承于所述支承单元上的所述基板;和排放单元,其抽排所述工艺空间。所述排放单元包括排放管和热量保持单元,所述热量保持单元具有保持从所述工艺空间释放的热量的保持空间。所述保持空间围绕所述排放管中邻近所述工艺腔室的邻近区域。
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公开(公告)号:CN112151348B
公开(公告)日:2024-08-30
申请号:CN202010607960.X
申请日:2020-06-29
申请人: 细美事有限公司
IPC分类号: H01J37/32
摘要: 本发明涉及用于处理基板的装置和方法。一种基板处理装置包括:腔室,该腔室中具有工艺空间;基板支承单元,其在工艺空间中支承基板;气体供应单元,其将气体供应至工艺空间;和等离子体生成单元,其从气体生成等离子体。其中,基板支承单元包括:基板支承部件,其支承基板;聚焦环,其围绕基板支承部件;绝缘体,其位于聚焦环的下方,且具有形成在其中的凹槽;电极,其设置在形成于绝缘体中的凹槽中;以及阻抗控制器,阻抗控制器与电极连接,且调节电极的阻抗,并且阻抗控制器包括:共振控制电路,其调节施加到电极的电流的最大值;以及阻抗控制电路,其控制基板的边缘区域的等离子体离子的入射角。
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公开(公告)号:CN109712909B
公开(公告)日:2024-08-30
申请号:CN201811244242.X
申请日:2018-10-24
申请人: 细美事有限公司
IPC分类号: H01L21/67
摘要: 公开了一种用于处理基板的装置,该装置包括:腔室,其具有设置在其中以处理基板的处理空间并具有用于引入或取回基板的入口;内衬,其设置在处理空间中、设置成与腔室的内侧壁相邻,并且具有形成于面对入口的位置处的、用于引入或取回基板的开口;用于在处理空间中支承基板的支承单元;用于向处理空间供应工艺气体的气体供应单元;用于从工艺气体产生等离子体的等离子体源;和用于打开或关闭入口的门组件。该门组件包括门以及用于驱动门的门驱动单元,该门包括:门单元,其设置在腔室外部以在用于打开入口的打开位置和用于关闭入口的关闭位置之间为移动性的;和插入单元,其从门单元向处理空间延伸并在关闭位置处插入到内衬的开口中。
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公开(公告)号:CN118457051A
公开(公告)日:2024-08-09
申请号:CN202410065864.5
申请日:2024-01-17
申请人: 细美事有限公司
IPC分类号: B41J2/165 , H01L21/67 , B41J2/01 , B41J29/393
摘要: 本申请提供了一种喷嘴检查方法、喷嘴检查设备及衬底处理装置,该喷嘴检查方法包括:形成用于检查的图案的操作,形成用于检查的图案的操作包括:第一化学溶液排出操作,在衬底和第一喷嘴之间的距离是第一距离的第一状态中,将化学溶液排出到衬底上;以及第二化学溶液排出操作,在所述衬底和所述第一喷嘴之间的距离是不同于所述第一距离的第二距离的第二状态中,将化学溶液排出到衬底上;以及检查操作,检查所述用于检查的图案,以确定第一喷嘴是否有缺陷。
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