发明授权
- 专利标题： 芯片测试方法
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申请号： CN202010816547.4申请日： 2020-08-14
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公开(公告)号： CN111965523B公开(公告)日： 2023-05-09
- 发明人: 罗学涛 , 蒋昊 , 李冰 , 林哲民
- 申请人： 上海兆芯集成电路有限公司
- 申请人地址： 上海市张江高科技园区金科路2537号301室
- 专利权人： 上海兆芯集成电路有限公司
- 当前专利权人： 上海兆芯集成电路有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市张江高科技园区金科路2537号301室
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 徐协成
- 主分类号： G01R31/28
- IPC分类号： G01R31/28 ; G01R19/165
摘要：
一种芯片测试方法，包括获取第二芯片中第二电路模块的活性数值，依据第二电路模块的活性数值计算第二电路模块中电路单元的功耗；依据电路单元的功耗计算电路单元的电源电压降；以及判断电路单元的电源电压降是否满足签核标准，当电路单元的电源电压降不满足签核标准时，修正第二芯片。
公开/授权文献
- CN111965523A 芯片测试方法 公开/授权日：2020-11-20
