本发明公开一种LED封装结构，包括一多层配线板、多个发光元件、一控制单元、一反射单元、一封装单元、多个测试路径以及多个工作路径。多层配线板包括多个测试垫、一第一电性连接垫及多个第二电性连接垫，多个发光元件设置于多层配线板上，控制单元电性连接所述多个发光元件，反射单元设置于多层配线板上且围绕多个发光元件，封装单元覆盖发光单元，多个测试路径连通第一电性连接垫、多个发光元件中之一者与多个测试垫中之一者，多个工作路径连通第一电性连接垫、控制单元、多个发光元件中之一者与多个第二电性连接垫中之一者。