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公开(公告)号：CN117958782A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410140403.X
申请日：2020-11-06
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
摘要： 本申请公开一种光传感装置、发光模块及其制作方法。光传感装置包括发光模块以及多个侦测模块。发光模块包括基板组件、包含至少两种不同波长发光件的光源组件、透镜组件以及壳体组件。本申请所提供的光传感装置、发光模块及其制作方法通过具有第一光型的第一发光件所产生的第一光束，以及具有第二光型的第二发光件所形成的所产生的第二光束，以修正现有穿戴装置在光学设计上的缺失，并提高发光模块周围的侦测模块的接收准确率，以及起到信号实时接收的效果。
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公开(公告)号：CN112806980B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202011233617.X
申请日：2020-11-06
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： A61B5/024
摘要： 本申请公开一种光传感装置、发光模块及其制作方法。光传感装置包括发光模块以及多个侦测模块。发光模块包括基板组件、包含至少两种不同波长发光件的光源组件、透镜组件以及壳体组件。本申请所提供的光传感装置、发光模块及其制作方法通过具有第一光型的第一发光件所产生的第一光束，以及具有第二光型的第二发光件所形成的所产生的第二光束，以修正现有穿戴装置在光学设计上的缺失，并提高发光模块周围的侦测模块的接收准确率，以及起到信号接收实时的效果。
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公开(公告)号：CN111987082B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201910424375.3
申请日：2019-05-21
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/16 , H01L21/48 , H01L23/498 , H01L33/46 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L23/544
摘要： 本发明公开一种LED封装结构，包括一多层配线板、多个发光元件、一控制单元、一反射单元、一封装单元、多个测试路径以及多个工作路径。多层配线板包括多个测试垫、一第一电性连接垫及多个第二电性连接垫，多个发光元件设置于多层配线板上，控制单元电性连接所述多个发光元件，反射单元设置于多层配线板上且围绕多个发光元件，封装单元覆盖发光单元，多个测试路径连通第一电性连接垫、多个发光元件中之一者与多个测试垫中之一者，多个工作路径连通第一电性连接垫、控制单元、多个发光元件中之一者与多个第二电性连接垫中之一者。
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公开(公告)号：CN112736072A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201911032149.7
申请日：2019-10-28
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种发光模组及其制造方法。发光模组包括驱动元件以及至少一发光芯片。驱动元件包括驱动芯片以及设置于驱动芯片上的重分布线路结构。驱动芯片具有第一表面以及与第一表面相反的第二表面。重分布线路结构至少包括位于第一表面上的多个第一焊垫以及位于第二表面上的多个第二焊垫，且其中一第一焊垫电性连接于其中一第二焊垫。至少一发光芯片设置于驱动芯片的第一表面上，并通过多个第一焊垫电性连接于所述驱动芯片。如此，发光模组可不使用封装基板，进而可缩小发光模组的整体封装尺寸且可提升出光效果。
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公开(公告)号：CN112736072B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN201911032149.7
申请日：2019-10-28
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种发光模组及其制造方法。发光模组包括驱动元件以及至少一发光芯片。驱动元件包括驱动芯片以及设置于驱动芯片上的重分布线路结构。驱动芯片具有第一表面以及与第一表面相反的第二表面。重分布线路结构至少包括位于第一表面上的多个第一焊垫以及位于第二表面上的多个第二焊垫，且其中一第一焊垫电性连接于其中一第二焊垫。至少一发光芯片设置于驱动芯片的第一表面上，并通过多个第一焊垫电性连接于所述驱动芯片。如此，发光模组可不使用封装基板，进而可缩小发光模组的整体封装尺寸且可提升出光效果。
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公开(公告)号：CN112806980A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011233617.X
申请日：2020-11-06
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： A61B5/024
摘要： 本申请公开一种光传感装置、发光模块及其制作方法。光传感装置包括发光模块以及多个侦测模块。发光模块包括基板组件、包含至少两种不同波长发光件的光源组件、透镜组件以及壳体组件。本申请所提供的光传感装置、发光模块及其制作方法通过具有第一光型的第一发光件所产生的第一光束，以及具有第二光型的第二发光件所形成的所产生的第二光束，以修正现有穿戴装置在光学设计上的缺失，并提高发光模块周围的侦测模块的接收准确率，以及起到信号接收实时的效果。
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公开(公告)号：CN111987082A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201910424375.3
申请日：2019-05-21
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/16 , H01L21/48 , H01L23/498 , H01L33/46 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L23/544
摘要： 本发明公开一种LED封装结构，包括一多层配线板、多个发光元件、一控制单元、一反射单元、一封装单元、多个测试路径以及多个工作路径。多层配线板包括多个测试垫、一第一电性连接垫及多个第二电性连接垫，多个发光元件设置于多层配线板上，控制单元电性连接所述多个发光元件，反射单元设置于多层配线板上且围绕多个发光元件，封装单元覆盖发光单元，多个测试路径连通第一电性连接垫、多个发光元件中之一者与多个测试垫中之一者，多个工作路径连通第一电性连接垫、控制单元、多个发光元件中之一者与多个第二电性连接垫中之一者。
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公开(公告)号：CN216871960U
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202122147555.7
申请日：2021-09-06
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/552 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L33/48
摘要： 本申请公开一种发光装置，包括一电路基板、多个发光元件、一控制元件、一第一光屏蔽结构以及一密封结构。电路基板的顶部具有一第一区域以及一第二区域，多个发光元件配置于第一区域内，控制元件配置于第二区域内，且具有至少一功能层。第一光屏蔽结构配置于控制元件上以覆盖至少一功能层，密封结构经配置以密封多个发光元件与控制元件。本申请的发光装置具有色平衡校正功能，且可以长时间正常工作。
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公开(公告)号：CN214254398U
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202120098642.5
申请日：2021-01-14
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L33/48 , H01L33/52 , H01L31/0203 , H01L31/16
摘要： 本实用新型公开了一种芯片封装结构、感测组件及电子装置。所述芯片封装结构包括：基板、第一围坝部件、芯片、封装胶体和第二围坝部件。第一围坝部件设置在基板上，并围设形成第一容置空间；芯片设置在基板上，且容置于第一容置空间内；封装胶体填充第一容置空间，且覆盖芯片，封装胶体的顶面实质上为平面，且封装胶体的高度小于或等于第一围坝部件的高度；第二围坝部件设置在第一围坝部件的上方。因此，通过封装胶体的顶面实质上为平面、封装胶体的高度小于或等于第一围坝部件的高度及第一围坝部件和第二围坝部件的整体高度相较于现有产品低，使得芯片封装结构实现应用其的感测组件及电子装置的预设功能及薄型化。
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公开(公告)号：CN103249201A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210024678.4
申请日：2012-02-06
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H05B37/02
CPC分类号： H05B37/02 , H05B33/0809
摘要： 本发明公开了一种发光二极管电路及其发光装置，其包括多个发光二极管单元、切换电路、第二电源与控制模块。这些发光二极管单元彼此串接，且电性连接第一电源。切换电路电性连接这些发光二极管单元。第一电源所供应的电压值高于第二电源所供应的电压值。第二电源通过切换电路电性连接这些发光二极管单元。控制模块控制切换电路以使第一电源的电力被提供至发光二极管单元，并使发光二极管单元串联导通而发光。或者，控制模块控制切换电路以使第二电源提供电力至发光二极管单元，并使发光二极管单元并联导通而发光。
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