本发明公开了一种可集成的二维光电突触器件阵列及其制备方法，突触器件阵列，包括若干突触器件单元，突触器件单元包括衬底，衬底上设置有背栅电极，背栅电极上设置有绝缘介质层，绝缘介质层上中部设置有二维材料导电沟道，二维材料导电沟道两侧分别设置有源漏电极一和源漏电极二，二维材料导电沟道与源漏电极一和源漏电极二之间形成欧姆接触，二维材料导电沟道、源漏电极一和源漏电极二上部设置有透明封装层。本发明还提供了突触阵列的制备方法。本发明的器件阵列包含多个基于H钝化的含Si绝缘介质衬底的突触器件单元，其制备工艺简单易操作，有效解决了现有技术中制备工艺复杂、不利于大规模生产和应用等问题，便于推广使用。