发明授权
- 专利标题: 用于切削加工的双向加工力调整平台
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申请号: CN202010868046.0申请日: 2020-08-26
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公开(公告)号: CN111993095B公开(公告)日: 2022-03-11
- 发明人: 程祥 , 李阳 , 凌四营 , 蔡红珍 , 杨先海 , 郑光明 , 蔡引娣 , 郭前建 , 刘原勇 , 刘焕宝 , 赵光喜 , 孟建兵
- 申请人: 山东理工大学 , 大连理工大学
- 申请人地址: 山东省淄博市高新技术开发区高创园A座313室;
- 专利权人: 山东理工大学,大连理工大学
- 当前专利权人: 山东理工大学,大连理工大学
- 当前专利权人地址: 山东省淄博市高新技术开发区高创园A座313室;
- 主分类号: B23Q1/25
- IPC分类号: B23Q1/25 ; B23Q17/09
摘要:
本发明涉及一种用于切削加工的双向加工力调整平台,包括工作台、工作台支架、三脚架、压磁式传感器、传感器支架等,特征是:2个传感器支架水平臂的底面均固定安装在Y轴运动滑台的上端面上,X轴压磁式传感器的一端与传感器支架垂直臂的内侧固定连接,X轴压磁式传感器的另一端与第一个叉的端部固定连接;Y轴压磁式传感器的一端与传感器支架垂直臂的内侧固定连接,Y轴压磁式传感器的另一端与第二个叉的端部固定连接;第三个叉的端部与工作台支架的内侧固定连接;工作台的底部固定安装在工作台支架的顶部。采用本发明,能够测量并调整平面内双向的加工力,通过微调加工参数,使切削力稳定在一定的范围内,对于提高工件加工质量的稳定性具有重要意义。
公开/授权文献
- CN111993095A 用于切削加工的双向加工力调整平台 公开/授权日:2020-11-27