本申请提供一种针压适配方法、装置、针测设备及可读存储介质，涉及半导体制程领域。本申请通过获取探针在不同按压高度下针对待测晶圆中多个元件单元通过第一测试键及第二测试键分别量测得到的第一电阻量测值和第二电阻量测值，并针对每个元件单元，根据该元件单元在不同按压高度下的第一电阻量测值及第二电阻量测值，计算探针在不同按压高度下与该元件单元对应的接触电阻值，进而根据该探针在不同按压高度下与多个元件单元对应的接触电阻值的分布状况，确定出与待测晶圆真实适配的目标探测高度，并以该目标探测高度所对应的针压大小，作为该待测晶圆所适配的能够达到最佳量测效果的最佳针压，从而确保待测晶圆的量测精准度。