Invention Publication
- Patent Title: 镀膜腔体及粉末镀膜装置
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Application No.: CN202010904525.3Application Date: 2020-09-01
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Publication No.: CN112030136APublication Date: 2020-12-04
- Inventor: 李翔 , 邹嘉宸 , 王荣 , 黎微明
- Applicant: 江苏微导纳米科技股份有限公司
- Applicant Address: 江苏省无锡市新吴区漓江路11号
- Assignee: 江苏微导纳米科技股份有限公司
- Current Assignee: 江苏微导纳米科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 214028 江苏省无锡市新吴区长江南路27号
- Agency: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- Agent 周昭
- Main IPC: C23C16/442
- IPC: C23C16/442 ; C23C16/455

Abstract:
本发明涉及一种粉末镀膜装置及镀膜腔体,从进气端口充入流化气,可使粉末得到较高的初速度并流化。由于在由进气端口到出气端口的方向上,内腔体的过流断面的面积呈增大的趋势。根据流体方程,进气端口到出气端口的方向上气体流速将呈递减趋势。当流速下降至一定程度后,被扬起的粉末将逐步开始沉降,并在靠近进气端口时再次被扬起。因此,粉末将在有限的高度内形成内循环,从而增加粉末颗粒间的相互作用,减少团聚。同时,由于粉末扬起的高度有限,故能避免粉末触及并吸附于出气端口。而且,形成内循环的粉末增加了对腔壁的冲击,还减少了腔壁上吸附的粉末。因此,镀膜的均匀性得以显著提升。
Public/Granted literature
- CN112030136B 镀膜腔体及粉末镀膜装置 Public/Granted day:2024-12-27
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IPC分类: