Invention Publication
- Patent Title: 用于基座的RF接地配置
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Application No.: CN201980029768.2Application Date: 2019-04-23
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Publication No.: CN112106169APublication Date: 2020-12-18
- Inventor: S·托卡奇丘 , 爱德华四世·P·哈蒙德 , V·卡尔塞卡尔 , Z·J·叶 , A·A·哈贾 , V·K·普拉巴卡尔
- Applicant: 应用材料公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 应用材料公司
- Current Assignee: 应用材料公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 汪骏飞; 侯颖媖
- Priority: 62/666,418 2018.05.03 US
- International Application: PCT/US2019/028665 2019.04.23
- International Announcement: WO2019/212799 EN 2019.11.07
- Date entered country: 2020-11-02
- Main IPC: H01J37/32
- IPC: H01J37/32 ; H03H7/01

Abstract:
本公开的实施例总体上涉及用于工艺腔室的基板支撑件以及与其一起使用的RF接地配置。还描述了将RF电流接地的方法。腔室主体至少部分地在其中界定工艺容积。第一电极设置在工艺容积中。基座与第一电极相对地设置。第二电极设置在基座中。RF滤波器通过导电杆耦接到第二电极。RF滤波器包括耦接到导电杆和接地的第一电容器。RF滤波器还包括耦接到馈通箱的第一电感器。馈通箱包括以串联耦接的第二电容器和第二电感器。用于第二电极的直流(DC)功率供应器耦接在第二电容器和第二电感器之间。
Public/Granted literature
- CN112106169B 用于基座的RF接地配置 Public/Granted day:2024-06-04
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