发明授权
- 专利标题： 用于芯片贴装的可固化粘合剂组合物
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申请号： CN201880093452.5申请日： 2018-05-16
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公开(公告)号： CN112135887B公开(公告)日： 2023-02-07
- 发明人: 题杨 , 吴起立 , 姚伟 , 赵佳雯
- 申请人： 汉高股份有限及两合公司
- 申请人地址： 德国杜塞尔多夫
- 专利权人： 汉高股份有限及两合公司
- 当前专利权人： 汉高股份有限及两合公司
- 当前专利权人地址： 德国杜塞尔多夫
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 王冬慧
- 国际申请： PCT/CN2018/087085 2018.05.16
- 国际公布： WO2019/218268 EN 2019.11.21
- 进入国家日期： 2020-11-13
- 主分类号： C09J9/02
- IPC分类号： C09J9/02 ; C09J11/04 ; C08K3/08 ; H01B1/22 ; H05K1/11 ; H05K3/32 ; H05K3/40
摘要：
提供了一种用于芯片贴装的可固化粘合剂组合物，其在固化时可以消除空隙问题，使填角最小化，并且具有较小的粘合层厚度和倾斜趋势。
公开/授权文献
- CN112135887A 用于芯片贴装的可固化粘合剂组合物 公开/授权日：2020-12-25
IPC分类:
