公开(公告)号：CN115916862A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202080102937.3

申请日：2020-07-13

申请人： 汉高股份有限及两合公司

发明人： 题杨 ,  姚伟 ,  吴起立 ,  赵佳雯

IPC分类号： C08G59/22

摘要： 本发明公开了导电环氧树脂组合物(特别是用于粘合铜基材的导电环氧树脂组合物)、及其固化产物和用途，以及包含所述固化产物的半导体装置。

公开(公告)号：CN117980427A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202180102596.4

申请日：2021-09-24

申请人： 汉高股份有限及两合公司

发明人： 姚伟 ,  吴起立 ,  黄晨宇 ,  于媛媛 ,  题杨

IPC分类号： C09J9/00 ,  C09J163/00

摘要： 本发明提供了一种导热性粘合剂组合物，其中，基于所述导热性粘合剂组合物的总重量，所述导热性粘合剂组合物包含：a)0.5至30重量％、优选2至20重量％的环氧树脂，b)0.5至30重量％、优选2至20重量％的酸酐，c)0.1至5重量％、优选0.5至3.5重量％的催化剂，和d)50至98重量％、优选60至95重量％的金属填料，其中所述催化剂具有壳包封核的核‑壳结构，所述催化剂的核包含胺基化合物，并且所述催化剂的壳通过使环氧树脂、胺基化合物和多异氰酸酯中的至少两种反应而制备。本发明还提供了所述导热性粘合剂组合物的制备方法和用途。

公开(公告)号：CN116940647A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202180095154.1

申请日：2021-03-05

申请人： 汉高股份有限及两合公司

发明人： 叶绿原 ,  吴起立 ,  罗翠锐 ,  荀为伟 ,  赵彬 ,  黄晨宇 ,  题杨

IPC分类号： C09J135/00

摘要： 本发明涉及一种可固化的粘合剂组合物，其包含：(A)至少一种马来酰亚胺化合物，(B)至少一种在分子中具有至少两个巯基且不具有硅氧烷基团的硫醇化合物；(C)至少一种潜在固化剂；和(D)任选存在的至少一种光自由基聚合引发剂。由本发明粘合剂组合物获得的固化产物特征在于具有高抗湿性能。此外，本发明还提供了包含经固化的粘合剂组合物的制品及其用途。

公开(公告)号：CN112135887B

公开(公告)日：2023-02-07

申请号：CN201880093452.5

申请日：2018-05-16

申请人： 汉高股份有限及两合公司

发明人： 题杨 ,  吴起立 ,  姚伟 ,  赵佳雯

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C08K3/08 ,  H01B1/22 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40

摘要： 提供了一种用于芯片贴装的可固化粘合剂组合物，其在固化时可以消除空隙问题，使填角最小化，并且具有较小的粘合层厚度和倾斜趋势。

公开(公告)号：CN114830265A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN201980103113.5

申请日：2019-12-20

申请人： 汉高股份有限及两合公司

发明人： 姚伟 ,  题杨 ,  赵佳雯 ,  吴起立

IPC分类号： H01B1/22

摘要： 本发明涉及一种银烧结组合物。具体而言，本发明涉及一种包含铜合金的银烧结组合物，其能够以良好的粘合性和烧结强度稳定地烧结在各种金属基板例如铜、金或银上。

公开(公告)号：CN112135887A

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN201880093452.5

申请日：2018-05-16

申请人： 汉高股份有限及两合公司

发明人： 题杨 ,  吴起立 ,  姚伟 ,  赵佳雯

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C08K3/08 ,  H01B1/22 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40

摘要： 提供了一种用于芯片贴装的可固化粘合剂组合物，其在固化时可以消除空隙问题，使填角最小化，并且具有较小的粘合层厚度和倾斜趋势。