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公开(公告)号：CN108476604B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201580084097.1
申请日：2015-10-27
申请人： 汉高股份有限及两合公司 , 汉高知识产权控股有限责任公司
摘要： 本发明涉及用于低频EMI屏蔽的导电组合物。本发明的EMI屏蔽组合物包含树脂(包含热塑性树脂和/或热固性树脂)、溶剂和/或反应性稀释剂及颗粒，其中所述颗粒包含磁性颗粒与导电颗粒的混合物或经导电材料涂覆的磁性颗粒或经导电材料涂覆的磁性颗粒与导电颗粒的混合物，且其中所述组合物包含占所述组合物的总重量的≥10重量％的磁性颗粒。本发明的EMI屏蔽组合物具有良好电导率及磁导率且适合作为用于在宽频率范围内，且尤其在低频率范围处的EMI屏蔽的直接技术方案。
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公开(公告)号：CN105378005B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201480022095.5
申请日：2014-02-17
申请人： 爱博斯迪科化学(上海)有限公司 , 汉高股份有限及两合公司
摘要： 本发明涉及在电子设备(例如c‑Si太阳能电池组合件)的制造中适于作为导电油墨使用的组合物。该导电油墨包含：a)一种或多种芳香族树脂；b)平均粒径为1μm至40μm且振实密度为1.5g/cm3至6.5g/cm3的导电银颗粒；和c)一种或多种有机溶剂。本发明还涉及一种在基材上形成导电通道的方法以及使用所述导电油墨形成接合组件的方法。
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公开(公告)号：CN108476604A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201580084097.1
申请日：2015-10-27
申请人： 汉高股份有限及两合公司 , 汉高知识产权控股有限责任公司
摘要： 本发明涉及用于低频EMI屏蔽的导电组合物。本发明的EMI屏蔽组合物包含树脂(包含热塑性树脂和/或热固性树脂)、溶剂和/或反应性稀释剂及颗粒，其中所述颗粒包含磁性颗粒与导电颗粒的混合物或经导电材料涂覆的磁性颗粒或经导电材料涂覆的磁性颗粒与导电颗粒的混合物，且其中所述组合物包含占所述组合物的总重量的≥10重量％的磁性颗粒。本发明的EMI屏蔽组合物具有良好电导率及磁导率且适合作为用于在宽频率范围内，且尤其在低频率范围处的EMI屏蔽的直接技术方案。
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公开(公告)号：CN117980427A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202180102596.4
申请日：2021-09-24
申请人： 汉高股份有限及两合公司
IPC分类号： C09J9/00 , C09J163/00
摘要： 本发明提供了一种导热性粘合剂组合物，其中，基于所述导热性粘合剂组合物的总重量，所述导热性粘合剂组合物包含：a)0.5至30重量％、优选2至20重量％的环氧树脂，b)0.5至30重量％、优选2至20重量％的酸酐，c)0.1至5重量％、优选0.5至3.5重量％的催化剂，和d)50至98重量％、优选60至95重量％的金属填料，其中所述催化剂具有壳包封核的核‑壳结构，所述催化剂的核包含胺基化合物，并且所述催化剂的壳通过使环氧树脂、胺基化合物和多异氰酸酯中的至少两种反应而制备。本发明还提供了所述导热性粘合剂组合物的制备方法和用途。
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公开(公告)号：CN116940647A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202180095154.1
申请日：2021-03-05
申请人： 汉高股份有限及两合公司
IPC分类号： C09J135/00
摘要： 本发明涉及一种可固化的粘合剂组合物，其包含：(A)至少一种马来酰亚胺化合物，(B)至少一种在分子中具有至少两个巯基且不具有硅氧烷基团的硫醇化合物；(C)至少一种潜在固化剂；和(D)任选存在的至少一种光自由基聚合引发剂。由本发明粘合剂组合物获得的固化产物特征在于具有高抗湿性能。此外，本发明还提供了包含经固化的粘合剂组合物的制品及其用途。
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