Invention Grant
- Patent Title: 一种预镀铜膜的铝诱导化学镀方法
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Application No.: CN202011152136.6Application Date: 2020-10-23
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Publication No.: CN112251739BPublication Date: 2021-09-03
- Inventor: 吴士平 , 戴贵鑫 , 陈瑞润 , 黄西西 , 王明杰 , 郭荣阁
- Applicant: 哈尔滨工业大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Agency: 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司
- Agent 侯静
- Main IPC: C23C18/28
- IPC: C23C18/28 ; C23C18/30 ; C23C18/40
Abstract:
一种预镀铜膜的铝诱导化学镀方法,涉及化学镀技术领域。本发明的目的是要解决传统工艺中利用铝诱发电偶化学镀时只能以铜基作为基体的问题。方法:将405nm光敏树脂采用3D打印制备成基体材料,尺寸为Ф30*100mm。对基体材料进行预处理,得到产物A,将产物A置于温度为50℃~70℃、pH为4~5的化学镀铜溶液中预镀铜层,得到产物B,将产物B与铝箔结合,得到铝铜电偶C,将铝铜电偶C加入到金属盐络合物溶液中,反应60min~90min,得到化学镀金属层。本发明可获得一种预镀铜膜的铝诱导化学镀方法。
Public/Granted literature
- CN112251739A 一种预镀铜膜的铝诱导化学镀方法 Public/Granted day:2021-01-22
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