发明授权
- 专利标题： 导电性糊料和烧结体
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申请号： CN201980039267.2申请日： 2019-03-20
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公开(公告)号： CN112272851B公开(公告)日： 2022-03-01
- 发明人: 酒金婷 , 竹政哲 , 清野顺子
- 申请人： 千住金属工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人： 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 蔡晓菡; 杨戬
- 优先权： 2018-129163 20180706 JP
- 国际申请： PCT/JP2019/011634 2019.03.20
- 国际公布： WO2020/008689 JA 2020.01.09
- 进入国家日期： 2020-12-11
- 主分类号： H01B1/22
- IPC分类号： H01B1/22 ; H01B1/00 ; H01B5/14 ; H05K1/09
摘要：
本发明的目的在于，提供制成烧结体时的电阻值低、导电性优异的导电性糊料和其烧结体。导电性糊料，其包含具有15μm以下的中位直径D50的薄片状银粉、具有25μm以上的中位直径D50的银粉和溶剂，相对于前述薄片状银粉与前述具有25μm以上的中位直径D50的银粉的总计100质量份，前述薄片状银粉的含量为15~70质量份，前述具有25μm以上的中位直径D50的银粉的含量为30~85质量份。
公开/授权文献
- CN112272851A 导电性糊料和烧结体 公开/授权日：2021-01-26
