- 专利标题: 一种适用于薄片形SiCp/Al复合材料的成型方法
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申请号: CN202011085750.5申请日: 2020-10-12
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公开(公告)号: CN112281010B公开(公告)日: 2022-02-11
- 发明人: 张文兴 , 许军锋 , 王鑫 , 王喜锋 , 李高宏
- 申请人: 西安工业大学
- 申请人地址: 陕西省西安市未央区学府中路2号
- 专利权人: 西安工业大学
- 当前专利权人: 西安工业大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市未央区学府中路2号
- 代理机构: 西安维赛恩专利代理事务所
- 代理商 刘春
- 主分类号: C22C1/05
- IPC分类号: C22C1/05 ; C22C1/10 ; C22C32/00 ; C22C29/06 ; C22C21/00 ; B22F3/02 ; B22F3/14
摘要:
本发明公开了一种适用于薄片形SiCp/Al复合材料的成型方法,成型方法包括以下步骤:步骤1)混粉:将SiC颗粒与Al粉或Al合金粉末按体积比为(10~90%):(90~10%)的比例均匀混合得到SiC/Al粉末;SiC颗粒直径为14~63μm;Al粉或Al合金粉末的粒度为50~150μm;步骤2)冷压成形:将步骤1)混合均匀得到的SiC/Al粉末放入钢制模具中,在50‑200MPa应力下加压成形为SiC/Al坯料;步骤3)热压烧结:在大气压条件下,将步骤2)冷压成形后的SiC/Al坯料放入热压模具中,利用压力机和快速加热器对其进行热压,热压完成即制得SiCp/Al复合材料。解决了现有SiCp/Al复合材料的制备方法生产效率低、成本高的问题。
公开/授权文献
- CN112281010A 一种适用于薄片形SiCp/Al复合材料的成型方法 公开/授权日:2021-01-29