一种适用于薄片形SiCp/Al复合材料的成型方法

    公开(公告)号:CN112281010B

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN202011085750.5

    申请日:2020-10-12

    摘要: 本发明公开了一种适用于薄片形SiCp/Al复合材料的成型方法,成型方法包括以下步骤:步骤1)混粉:将SiC颗粒与Al粉或Al合金粉末按体积比为(10~90%):(90~10%)的比例均匀混合得到SiC/Al粉末;SiC颗粒直径为14~63μm;Al粉或Al合金粉末的粒度为50~150μm;步骤2)冷压成形:将步骤1)混合均匀得到的SiC/Al粉末放入钢制模具中,在50‑200MPa应力下加压成形为SiC/Al坯料;步骤3)热压烧结:在大气压条件下,将步骤2)冷压成形后的SiC/Al坯料放入热压模具中,利用压力机和快速加热器对其进行热压,热压完成即制得SiCp/Al复合材料。解决了现有SiCp/Al复合材料的制备方法生产效率低、成本高的问题。

    一种适用于薄片形SiCp/Al复合材料的成型方法

    公开(公告)号:CN112281010A

    公开(公告)日:2021-01-29

    申请号:CN202011085750.5

    申请日:2020-10-12

    摘要: 本发明公开了一种适用于薄片形SiCp/Al复合材料的成型方法,成型方法包括以下步骤:步骤1)混粉:将SiC颗粒与Al粉或Al合金粉末按体积比为(10~90%):(90~10%)的比例均匀混合得到SiC/Al粉末;SiC颗粒直径为14~63μm;Al粉或Al合金粉末的粒度为50~150μm;步骤2)冷压成形:将步骤1)混合均匀得到的SiC/Al粉末放入钢制模具中,在50‑200MPa应力下加压成形为SiC/Al坯料;步骤3)热压烧结:在大气压条件下,将步骤2)冷压成形后的SiC/Al坯料放入热压模具中,利用压力机和快速加热器对其进行热压,热压完成即制得SiCp/Al复合材料。解决了现有SiCp/Al复合材料的制备方法生产效率低、成本高的问题。

    一种金属焊接方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111482686A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN202010325669.3

    申请日:2020-04-23

    IPC分类号: B23K11/00 B23K11/36

    摘要: 本发明公开了一种金属焊接方法,应用于电阻点焊或电阻缝焊中,在待焊接的两个金属工件之间设置焊料,焊料满足以下条件:焊料与待焊接的两个金属工件之间在焊接时发生共晶反应;本发明通过有条件的选择焊料的组分,使在焊接时工件和焊料发生共晶反应,进而使得焊料与工件接触处形成共晶溶液,通过该共晶溶液降低需要的反应温度,从而降低通过的电流,达到节省电能能耗的目的。

    一种金属复合材料的复合结构及其成型方法

    公开(公告)号:CN112918039A

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN202110081101.6

    申请日:2021-01-21

    摘要: 本发明公开了一种金属复合材料的复合结构及其成型方法,一种金属复合材料的复合结构,包括:一复合材料层,其材质为金属基复合材料;一金属层,其材质为与复合材料层的基体金属同类的纯金属或合金,其与复合材料层复合形成整体结构;复合的方式为:如果复合材料层作为工作面,则金属层与复合材料层的非工作表面复合;如果金属层作为工作表面,则金属层与复合材料层的部分表面或全部表面复合。解决了现有金属基复合材料产品机械加工和焊接困难、生产效率低、成本高的问题。

    一种片状样品导热系数的测试方法

    公开(公告)号:CN111413366A

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN202010348636.0

    申请日:2020-04-28

    IPC分类号: G01N25/20 G01K7/02

    摘要: 本发明公开了一种片状样品导热系数的测试方法,如下:步骤S11、选取待测样品和A、B两个已知不同导热系数的基准样品,并将三者均加工成直径和厚度均相等的片状体;步骤S12、将所述步骤S11中的片状体放置在测试辅助装置中,采用平板稳态法导热系数测试仪,分别测量并计算所述待测样品和A、B基准样品的导热系数测试值,分别为:λ、λA和λB;步骤S13、采用线性插值的方法,由步骤S12中所述导热系数测试值,估算出所述待测样品的真实导热系数λ*。该方法以普通稳态导热系数测量仪为基础,设备投入少,费用低,测试费用降低。

    一种SiCp/Al复合材料的成型方法

    公开(公告)号:CN112195354B

    公开(公告)日:2021-10-26

    申请号:CN202011084716.6

    申请日:2020-10-12

    摘要: 本发明公开了一种SiCp/Al复合材料的成型方法,成型方法包括以下步骤:步骤1)混粉:将SiC颗粒与Al粉或Al合金粉末按体积比为(10~90%):(90~10%)的比例均匀混合得到SiC/Al粉末;SiC颗粒直径为14~63μm;Al粉或Al合金粉末的粒度为50~150μm;步骤2)冷压成形:将步骤1)混合均匀得到的SiC/Al粉末放入钢制模具中,在50‑200MPa应力下加压成形为SiC/Al坯料;步骤3)热压烧结:在大气压条件下,将步骤2)冷压成形后的SiC/Al坯料放入热压模具中,利用压力机和快速加热器对其进行热压,热压完成即制得SiCp/Al复合材料。解决了现有SiCp/Al复合材料的制备方法生产效率低、工艺成本高、人工成本高的问题。

    一种打孔法测试圆柱形样品导热系数的方法

    公开(公告)号:CN111474204B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202010348174.2

    申请日:2020-04-28

    IPC分类号: G01N25/20

    摘要: 本发明公开了一种打孔法测试圆柱形样品导热系数的方法,如下:步骤S11、选取待测样品和A、B两个已知不同导热系数的基准样品,将三者加工成直径和高度均相等的圆柱体;步骤S12、在各圆柱体的侧壁上均径向加工两个测温孔;步骤S13、采用平板稳态法中的导热系数测试仪,分别测量并计算待测样品和A、B基准样品的导热系数测试值;步骤S14、采用线性插值的方法,估算出待测样品的真实导热系数λ*。上述一种打孔法测试圆柱形样品导热系数的方法,实现了利用普通稳态导热测试设备,对小型非标圆柱体样品的导热系数进行测试。

    一种合金快速热压成型方法

    公开(公告)号:CN113770358B

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202110777183.8

    申请日:2021-07-09

    摘要: 本发明公开了一种合金快速热压成型方法,合金包括一种主要元素与至少一种合金元素,快速热压成型方法包括以下内容:S1、混粉:将主要元素的粉末与低熔点粉末混合,得到混合粉末;若合金元素的熔点低于主要元素粉末的熔点,则低熔点粉末为各种单一的合金元素粉末;当合金元素的熔点等于或高于主要元素粉末的熔点,则低熔点粉末为中间合金粉末,中间合金粉末由主要元素和至少一种的合金元素组成;S2、冷压:对经S1得到的混合粉末进行冷压成形得到冷压坯体,冷压坯体的致密度≤85%;S3、热压烧结制得合金。解决了现有金属基复合材料的粉末冶金制备方法或合金粉末冶金制备方法制得的产品生产效率低、生产成本高的问题。

    一种打孔法测试圆柱形样品导热系数的方法

    公开(公告)号:CN111474204A

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN202010348174.2

    申请日:2020-04-28

    IPC分类号: G01N25/20

    摘要: 本发明公开了一种打孔法测试圆柱形样品导热系数的方法,如下:步骤S11、选取待测样品和A、B两个已知不同导热系数的基准样品,将三者加工成直径和高度均相等的圆柱体;步骤S12、在各圆柱体的侧壁上均径向加工两个测温孔;步骤S13、采用平板稳态法中的导热系数测试仪,分别测量并计算待测样品和A、B基准样品的导热系数测试值;步骤S14、采用线性插值的方法,估算出待测样品的真实导热系数λ*。上述一种打孔法测试圆柱形样品导热系数的方法,实现了利用普通稳态导热测试设备,对小型非标圆柱体样品的导热系数进行测试。