发明公开
- 专利标题： 电路板以及电路板的制备方法
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申请号： CN201910696773.0申请日： 2019-07-30
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公开(公告)号： CN112312671A公开(公告)日： 2021-02-02
- 发明人: 唐攀 , 王其腾 , 高震
- 申请人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省淮安市经济开发区富士康路168号
- 专利权人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
- 当前专利权人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省淮安市经济开发区富士康路168号
- 代理机构： 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
- 代理商 彭辉剑; 龚慧惠
- 主分类号： H05K3/20
- IPC分类号： H05K3/20 ; H05K3/06 ; H05K3/00 ; H05K1/02
摘要：
一种电路板的制备方法，包括：提供一铜箔层并在所述铜箔层的表面覆盖一介电层，所述介电层包括第一图形开口；在所述第一图形开口中电镀铜以形成一镀铜层；蚀刻至少部分所述铜箔层以形成一第一内侧导电线路，从而得到一电路基板；以及在所述电路基板的至少一表面依次形成一绝缘层以及一外侧导电线路，从而得到所述电路板。本发明还提供一种由上述方法制得的电路板。
公开/授权文献
- CN112312671B 电路板以及电路板的制备方法 公开/授权日：2024-03-12
