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公开(公告)号：CN113225917A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202010070968.7
申请日：2020-01-21
申请人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
发明人： 唐攀
摘要： 一种具背钻孔的电路板的制作方法，包括步骤：提供一线路基板，包括介电层、被介电层包覆的内层线路层、以及介电层两侧的第一导电层和第二导电层；沿第一导电层、内层线路层以及第二导电层的层叠方向形成贯穿线路基板的通孔，其中，内层线路层从通孔的侧壁露出；对通孔进行金属化，在通孔侧壁形成金属层，使得通孔对应导电通孔；在导电通孔内形成树脂层，其中，树脂层包括位于内层线路层与第一导电层之间的第一填充部以及位于内层线路层与第二导电层之间的第二填充部；自导电通孔背离第一导电层的一侧去除第二填充部靠近第二导电层的部分；以及进行化学蚀刻或者电化学蚀刻去除从树脂层露出的金属层。所述具背钻孔的电路板的制作方法精度更易提高。
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公开(公告)号：CN118234152A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202211633553.1
申请日：2022-12-19
申请人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 本申请提供一种部分挠折的线路板结构的制作方法，包括步骤：提供一载体基板、挠折板、绝缘层，挠折板包括依次叠设的柔性铜箔、绝缘膜和第一线路层；压合载体基板、挠折板和绝缘层，获得线路基板；绝缘层包覆挠折板，部分柔性铜箔、绝缘膜、第一线路层以及对应的部分绝缘层组成一挠折区域；移除挠折区域一端的部分线路基板以暴露挠折区域的端部；自暴露的所述端部一侧，朝向背离载体基板的一端弯折挠折区域形成挠折结构。该制作方法无需进行捞槽作业，无捞槽区域的物料浪费及加工成本且无需进行高精度的定深捞作业，操作简单且成本低。本申请还提供一种部分挠折的线路板结构。
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公开(公告)号：CN114501853A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202011158703.9
申请日：2020-10-26
申请人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
发明人： 唐攀
摘要： 本发明提供一种线路板的制作方法，包括：提供第一叠构，第一叠构包括第一表面，开设至少两个贯穿第一叠构的贯穿孔，在贯穿孔内填充一第一填充物形成塞孔；塞孔包括第一塞孔及第二塞孔，第一塞孔包括第一端部，第一端部靠近所述第一表面，使第一端部相较于所述第一表面向第一叠构内部凹陷形成第一植球槽，使第二塞孔的高度大于第一塞孔的高度；在第一表面设置第一外层线路，使第一外层线路覆盖第一植球槽，得到一第一主体；提供一第二主体，使第一主体与第二主体堆叠设置，在第一植球槽处设置锡球，压合第一主体及第二主体并通过锡球进行焊接。本发明还提供了一种线路板。
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公开(公告)号：CN118678575A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202310251330.7
申请日：2023-03-15
申请人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 本申请提供一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构的制作方法，包括步骤：覆铜基板包括基材层和设于基材层表面的第一金属层，贯穿部分基材层形成多个凹槽从而形成凹槽区域，第一金属层设置于基材层上除凹槽区域以外的部分，于凹槽内形成金手指图形；于覆铜基板表面依次设置第一防焊层、无流胶半固化片和压合板，第一防焊层具有第一开口，金手指图形由第一开口露出；无流胶半固化片对应于第一开口设有第二开口；对应于第二开口移除部分压合板，形成开窗，金手指图形由开窗露出；对应于第一开口露出金手指图形，于金手指图形表面设电镍金层形成金手指。本申请还提供一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构。
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公开(公告)号：CN112312671B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201910696773.0
申请日：2019-07-30
申请人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 一种电路板的制备方法，包括：提供一铜箔层并在所述铜箔层的表面覆盖一介电层，所述介电层包括第一图形开口；在所述第一图形开口中电镀铜以形成一镀铜层；蚀刻至少部分所述铜箔层以形成一第一内侧导电线路，从而得到一电路基板；以及在所述电路基板的至少一表面依次形成一绝缘层以及一外侧导电线路，从而得到所述电路板。本发明还提供一种由上述方法制得的电路板。
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公开(公告)号：CN115884491A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202110909975.6
申请日：2021-08-09
申请人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 本申请提出一种具有信号导通的连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板中设有第一通孔；在所述第一通孔的内壁上电镀以形成接地层；在所述第一通孔中填充第一材料以形成第一填充层，并使所述第一填充层相对的两表面分别与所述第一镀铜层和所述第二镀铜层齐平；在所述第一填充层中开设第二通孔，且所述第二通孔与所述第一通孔同轴设置；在所述第二通孔的内壁上电镀以形成信号传输层；以及在所述信号传输层上分别连接第一待连接件和第二待连接件，从而得到所述连接结构。本申请制作的连接结构具有较高阻抗匹配性且信号泄漏风险较小。本申请还提供一种由所述方法制备的连接结构。
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公开(公告)号：CN115589671A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202110758492.0
申请日：2021-07-05
申请人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 本申请提供一种具有散热功能的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一金属层；在所述第一金属层上电镀铜以形成第一导热部；在所述第一胶层和所述第一导热部上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层中开设有第一盲孔；在所述第一盲孔中填充热电分离金属以形成第二导热部；在所述第一绝缘层上形成第一导电线路层；在所述第一导电线路层上形成第二绝缘层，所述第二绝缘层上开设有第二盲孔；在所述第二盲孔中电镀铜以形成第三导热部；以及在所述第二绝缘层上安装电子元件，从而得到所述线路板。本申请的制作方法制作的线路板具有较好的散热效果且制作成本较低。本申请还提供一种所述制作方法制作的线路板。
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公开(公告)号：CN112312671A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910696773.0
申请日：2019-07-30
申请人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 一种电路板的制备方法，包括：提供一铜箔层并在所述铜箔层的表面覆盖一介电层，所述介电层包括第一图形开口；在所述第一图形开口中电镀铜以形成一镀铜层；蚀刻至少部分所述铜箔层以形成一第一内侧导电线路，从而得到一电路基板；以及在所述电路基板的至少一表面依次形成一绝缘层以及一外侧导电线路，从而得到所述电路板。本发明还提供一种由上述方法制得的电路板。
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公开(公告)号：CN118076008A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202211470312.X
申请日：2022-11-23
申请人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 本申请提供一种高速传输电路板及其制备方法。本申请通过在信号传输目标层选择性镀锡后形成空白区，使导电层到信号传输目标层即“断开”，达到过孔残段长度为零的效果，从而最大限度降低过孔的串扰、损耗及杂讯。并且，本申请所述长槽孔相对于圆孔，纵横比减少，能提高电镀贯孔能力，增加第二导电层(铜)的电镀均匀性，使水平面铜与垂直线铜厚均匀性匹配更佳。本申请的垂直线导通结构相对于孔结构，可缩小间距，从而能缩小步线空间。本申请通过一次压合的方式制作，相较于顺序积层工艺，能减少生产流程和成本。
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公开(公告)号：CN117956706A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202211338558.1
申请日：2022-10-28
申请人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要： 一种电路板制造方法，包括：先在内侧线路板设置第一导电体，然后再在内侧线路板上设置外侧线路板以增层，接着在内侧线路板对应第一导电体位置处设置第一开孔，最后再在第一开孔内电镀以形成第二导电体，该第二导电体、第一导电体形成第一导通体。即，本申请通过先设置第一导通体的部分(第一导电体)，然后再通过钻孔、电镀的方式设置导通体的另外部分(第二导电体)，从而有利于减少钻孔的深度，提高电镀的质量。另外，本申请还提供一种电路板。
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